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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 请教这样的（图片）气孔是什么原因形成的
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木虫 (著名写手)
★
cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:42
在升温过程中，由于升温速率过快，导致粘接剂还没有完全挥发排出晶粒就长大使得气孔闭合。建议在粘接剂的分解挥发温度段留一个保温平台，保温时间视粘接剂的多少而定，并且升温速率不宜过快，如果固相反应或者烧结温度较高，建议在实际的反应温度以下采用真空烧结升温，这样有利于粘接剂的排出，效果很好哦。
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11楼2013-03-17 00:47:44
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倦鸟恋上花

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
送鲜花一朵
估计是保温时间有点短，
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12楼2013-03-17 16:52:53
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jybhk

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
性能怎么样？因为是断面，需要先确定是气孔还是小晶粒压在大晶粒上被掰下来后遗留的坑？
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fightforglories！
13楼2013-03-19 22:23:02
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hphehehe

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
14楼2013-04-03 21:48:10
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hphehehe

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
15楼2013-04-03 21:48:33
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封神之神

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
保温时间短，烧结温度低也可能是原因

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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16楼2013-04-05 09:14:30
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806670639

金虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
应该是升温速度太快，导致粘结剂不能完全排除。应该在粘结剂挥发温度停留一段时间。
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我不去想是否能够成功，既然选择了远方，便只顾风雨兼程！
17楼2013-04-07 18:43:07
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唐燕如

新虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
感觉好像是小颗粒掰掉的坑吧！因为从图上看，好像还有许多小颗粒附着，小颗粒太多导致晶界增多，也会影响透过率吧！认为是气孔感觉不是很妥，如果是气孔的话，觉得应该方圆光滑一些吧，个人觉得。如果是气孔，柯肯达尔效应可以考虑一下，有没有影响！全是个人瞎扯！
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18楼2013-04-26 17:46:28
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lzy992003

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
建议加点烧结助剂吧！氧化硅或者氧化镁，有利于气孔排除！
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19楼2013-04-26 17:54:28
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小平31

新虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
保温10h还不长啊？楼主
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20楼2013-04-26 22:31:17
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