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木虫 (著名写手)


cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:42
在升温过程中,由于升温速率过快,导致粘接剂还没有完全挥发排出晶粒就长大使得气孔闭合。建议在粘接剂的分解挥发温度段留一个保温平台,保温时间视粘接剂的多少而定,并且升温速率不宜过快,如果固相反应或者烧结温度较高,建议在实际的反应温度以下采用真空烧结升温,这样有利于粘接剂的排出,效果很好哦。
11楼2013-03-17 00:47:44
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倦鸟恋上花

木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
送鲜花一朵
估计是保温时间有点短,
12楼2013-03-17 16:52:53
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jybhk

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
性能怎么样?因为是断面,需要先确定是气孔还是小晶粒压在大晶粒上被掰下来后遗留的坑?
fightforglories!
13楼2013-03-19 22:23:02
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hphehehe

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

14楼2013-04-03 21:48:10
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hphehehe

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

15楼2013-04-03 21:48:33
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封神之神

至尊木虫 (职业作家)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
保温时间短,烧结温度低也可能是原因

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
16楼2013-04-05 09:14:30
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806670639

金虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
应该是升温速度太快,导致粘结剂不能完全排除。应该在粘结剂挥发温度停留一段时间。
我不去想是否能够成功,既然选择了远方,便只顾风雨兼程!
17楼2013-04-07 18:43:07
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唐燕如

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
感觉好像是小颗粒掰掉的坑吧!因为从图上看,好像还有许多小颗粒附着,小颗粒太多导致晶界增多,也会影响透过率吧!认为是气孔感觉不是很妥,如果是气孔的话,觉得应该方圆光滑一些吧,个人觉得。如果是气孔,柯肯达尔效应可以考虑一下,有没有影响!全是个人瞎扯!
18楼2013-04-26 17:46:28
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lzy992003

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
建议加点烧结助剂吧!氧化硅或者氧化镁,有利于气孔排除!
19楼2013-04-26 17:54:28
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小平31

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
保温10h还不长啊?楼主
20楼2013-04-26 22:31:17
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