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hphehehe

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倦鸟恋上花

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1楼 2013-03-15 23:55:15
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木虫 (著名写手)
★
cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:42
在升温过程中，由于升温速率过快，导致粘接剂还没有完全挥发排出晶粒就长大使得气孔闭合。建议在粘接剂的分解挥发温度段留一个保温平台，保温时间视粘接剂的多少而定，并且升温速率不宜过快，如果固相反应或者烧结温度较高，建议在实际的反应温度以下采用真空烧结升温，这样有利于粘接剂的排出，效果很好哦。
赞一下(2人) 回复此楼
11楼2013-03-17 00:47:44
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