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hphehehe

禁虫 (小有名气)

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木虫 (著名写手)


cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:42
在升温过程中,由于升温速率过快,导致粘接剂还没有完全挥发排出晶粒就长大使得气孔闭合。建议在粘接剂的分解挥发温度段留一个保温平台,保温时间视粘接剂的多少而定,并且升温速率不宜过快,如果固相反应或者烧结温度较高,建议在实际的反应温度以下采用真空烧结升温,这样有利于粘接剂的排出,效果很好哦。
11楼2013-03-17 00:47:44
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hphehehe

禁虫 (小有名气)

cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:02
cjzn2010: 金币-1, 奖励错误 2013-03-19 22:29:30
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2楼2013-03-16 11:12:48
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羊城小雨

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
楼主做的是YAG吗?看你那标尺是10um的,存在好多异常长大的晶粒,估计保温时间较长,保温时间长容易形成较多闭气孔的,个人愚见,望指正。
3楼2013-03-16 11:27:00
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yangyxj

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
莫非是粘结剂,或者是微气孔?
4楼2013-03-16 12:11:18
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