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cooboo主管区长
磁虫
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[交流]
[请教]金上镀铜的问题
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我在在200nm厚的Au Seed layer上镀Cu，但在2mA/cm2的电流密度下却总也镀不上，同样条件下在Cu的镀很正常。我想请问，是不是能够镀上的最小电流值要大于2mA/cm2？我怎么才能从理论上计算这个值？谢谢。 最佳答案赠送3个金币，其余两个赠送给另外两个答案以示感谢！ [ Last edited by Rainycc on 2009-3-6 at 10:57 ] |
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2楼2007-08-22 23:27:26
cooboo
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3楼2007-08-22 23:45:40
4楼2007-08-23 01:30:04
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5楼2007-08-23 08:00:38
wwwbad88
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6楼2007-08-23 08:39:08
cooboo
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7楼2007-08-23 16:52:00
林02921322
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8楼2007-08-23 17:05:20
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allsw(金币+1,VIP+0):鼓励一下，继续努力！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
allsw(金币+1,VIP+0):鼓励一下，继续努力！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
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1.you should check Cu/surfuric ratio . For your case you had better try copper sulfate 200g/L surfuric acid 100 g/L. 2.YOU had try plasma dry etching to clean residue of photoresist . 3.You had better try higher current density with better agitation . 4 Some plating additive shoud be add . |
9楼2007-08-23 23:20:20
10楼2007-08-24 12:41:33
