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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

引用回帖:
Originally posted by ru0629 at 2007-8-23 15:20:
1.you should check Cu/surfuric ratio . For your case you had better try copper  sulfate 200g/L surfuric acid 100 g/L.
2.YOU had try plasma dry etching to clean residue of photoresist .
3.You had  ...

我没提到photoresist,你居然知道我用photoresist,经验判断?
我现在用的是80g/l CuSO4,200g/l的H2SO4,无添加剂,另外一种165gCuSO4,200g/l硫酸,同样没有添加剂。
可否讲讲你的建议的道理,电化学我是初学,谢谢!
11楼2007-08-24 17:41:35
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吴刚3

铁杆木虫 (小有名气)

1、200nm厚的Au Seed layer,Au表面可能存在各向异性,所以电镀Cu的工艺要进行调整,涉及:电解液配方、温度、电流密度、过电位、表面结构形貌等。
2、Au表面电镀Cu,应该好镀,摸索一下工艺,容易实现。
12楼2007-09-04 11:54:24
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

引用回帖:
Originally posted by 吴刚3 at 2007-9-4 03:54:
1、200nm厚的Au Seed layer,Au表面可能存在各向异性,所以电镀Cu的工艺要进行调整,涉及:电解液配方、温度、电流密度、过电位、表面结构形貌等。
2、Au表面电镀Cu,应该好镀,摸索一下工艺,容易实现。

谢谢指点。为什么200nm厚的Au会有各向异性,关于怎么影响,如何调整参数,能不能讲讲大概的方向,谢谢!
13楼2007-09-06 00:12:16
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吴刚3

铁杆木虫 (小有名气)

1、Au的断面有各向异性,具体情况需表征而知道。
2、在不同方向,沉积Cu的过电位不一样,所以需调整电解液配方、温度、电流密度、过电位等,使Cu沉积得尽量均匀,即表现为覆盖能力较好。
14楼2007-09-07 15:52:52
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shangjunqiang

不管电流密度多大,金属析出得达到其析出电位,必须有过电位,即动力问题。不是电流越小越好。过电位等于电极电位-平衡电位。金必须得前处理一下,不过金上镀铜,比较独特,干啥用呀?金的导电性、耐蚀性都比铜好。
15楼2007-09-08 15:53:29
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shangjunqiang

你可以试试脉冲镀
16楼2007-09-08 15:55:42
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

引用回帖:
Originally posted by 吴刚3 at 2007-9-7 07:52:
1、Au的断面有各向异性,具体情况需表征而知道。
2、在不同方向,沉积Cu的过电位不一样,所以需调整电解液配方、温度、电流密度、过电位等,使Cu沉积得尽量均匀,即表现为覆盖能力较好。

谢谢。
这个断面该怎么表征呢,用XRD可以吗?
17楼2007-09-08 23:21:24
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

引用回帖:
Originally posted by shangjunqiang at 2007-9-8 07:53:
不管电流密度多大,金属析出得达到其析出电位,必须有过电位,即动力问题。不是电流越小越好。过电位等于电极电位-平衡电位。金必须得前处理一下,不过金上镀铜,比较独特,干啥用呀?金的导电性、耐蚀性都比铜好。

本来是是Si wafer上镀,表面有金属化层,金就是金属化层。上面有photoresist材料做模板,相当于只镀一些20几个微米直径的小孔
18楼2007-09-08 23:23:03
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youngheart

铜虫 (正式写手)

你可以用CV镀.恒电流镀不上去的原因可能是你溶液里有杂质,或者你没有除氧.
科研是一种修行
19楼2007-10-05 20:03:56
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chengyuanshi

铁杆木虫 (著名写手)

高级工程师

请先看一下在1mA/cm2及2mA/cm2的电流密度下,经过一定时间的电镀后,基体表面是否有铜;
1.若有铜,而仅是因为镀层和基体的结合力不好导致镀不上铜,则你的金工件在电镀前应进行一定的预处理;
2.若无铜,就说明在小电流密度下,铜并不能在金的表面析出,此时应适当加大电流密度。
专业提供聚合物和动力锂离子电池解决方案
20楼2007-10-07 21:56:53
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