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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » [请教]金上镀铜的问题
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by ru0629 at 2007-8-23 15:20:
1.you should check Cu/surfuric ratio . For your case you had better try copper  sulfate 200g/L surfuric acid 100 g/L.
2.YOU had try plasma dry etching to clean residue of photoresist .
3.You had  ...

我没提到photoresist，你居然知道我用photoresist，经验判断？
我现在用的是80g/l CuSO4，200g/l的H2SO4，无添加剂，另外一种165gCuSO4，200g/l硫酸，同样没有添加剂。
可否讲讲你的建议的道理，电化学我是初学，谢谢！
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11楼2007-08-24 17:41:35
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吴刚3

铁杆木虫 (小有名气)
1、200nm厚的Au Seed layer,Au表面可能存在各向异性，所以电镀Cu的工艺要进行调整，涉及：电解液配方、温度、电流密度、过电位、表面结构形貌等。
2、Au表面电镀Cu，应该好镀，摸索一下工艺，容易实现。
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12楼2007-09-04 11:54:24
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by 吴刚3 at 2007-9-4 03:54:
1、200nm厚的Au Seed layer,Au表面可能存在各向异性，所以电镀Cu的工艺要进行调整，涉及：电解液配方、温度、电流密度、过电位、表面结构形貌等。
2、Au表面电镀Cu，应该好镀，摸索一下工艺，容易实现。

谢谢指点。为什么200nm厚的Au会有各向异性，关于怎么影响，如何调整参数，能不能讲讲大概的方向，谢谢！
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13楼2007-09-06 00:12:16
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吴刚3

铁杆木虫 (小有名气)
1、Au的断面有各向异性，具体情况需表征而知道。
2、在不同方向，沉积Cu的过电位不一样，所以需调整电解液配方、温度、电流密度、过电位等，使Cu沉积得尽量均匀，即表现为覆盖能力较好。
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14楼2007-09-07 15:52:52
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shangjunqiang

不管电流密度多大，金属析出得达到其析出电位，必须有过电位，即动力问题。不是电流越小越好。过电位等于电极电位－平衡电位。金必须得前处理一下，不过金上镀铜，比较独特，干啥用呀？金的导电性、耐蚀性都比铜好。
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15楼2007-09-08 15:53:29
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shangjunqiang

你可以试试脉冲镀
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16楼2007-09-08 15:55:42
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by 吴刚3 at 2007-9-7 07:52:
1、Au的断面有各向异性，具体情况需表征而知道。
2、在不同方向，沉积Cu的过电位不一样，所以需调整电解液配方、温度、电流密度、过电位等，使Cu沉积得尽量均匀，即表现为覆盖能力较好。

谢谢。
这个断面该怎么表征呢，用XRD可以吗？
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17楼2007-09-08 23:21:24
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by shangjunqiang at 2007-9-8 07:53:
不管电流密度多大，金属析出得达到其析出电位，必须有过电位，即动力问题。不是电流越小越好。过电位等于电极电位－平衡电位。金必须得前处理一下，不过金上镀铜，比较独特，干啥用呀？金的导电性、耐蚀性都比铜好。

本来是是Si wafer上镀，表面有金属化层，金就是金属化层。上面有photoresist材料做模板，相当于只镀一些20几个微米直径的小孔
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18楼2007-09-08 23:23:03
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youngheart

铜虫 (正式写手)
你可以用CV镀．恒电流镀不上去的原因可能是你溶液里有杂质，或者你没有除氧．
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科研是一种修行
19楼2007-10-05 20:03:56
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chengyuanshi

铁杆木虫 (著名写手)

高级工程师
请先看一下在1mA/cm2及2mA/cm2的电流密度下，经过一定时间的电镀后，基体表面是否有铜；
1.若有铜，而仅是因为镀层和基体的结合力不好导致镀不上铜，则你的金工件在电镀前应进行一定的预处理；
2.若无铜，就说明在小电流密度下，铜并不能在金的表面析出，此时应适当加大电流密度。
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专业提供聚合物和动力锂离子电池解决方案
20楼2007-10-07 21:56:53
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