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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » [请教]金上镀铜的问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

[交流] [请教]金上镀铜的问题

我在在200nm厚的Au Seed layer上镀Cu，但在2mA/cm2的电流密度下却总也镀不上，同样条件下在Cu的镀很正常。我想请问，是不是能够镀上的最小电流值要大于2mA/cm2？我怎么才能从理论上计算这个值？谢谢。

最佳答案赠送3个金币，其余两个赠送给另外两个答案以示感谢！

[ Last edited by Rainycc on 2009-3-6 at 10:57 ]
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1楼 2007-08-22 17:04:42
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by 吴刚3 at 2007-9-4 03:54:
1、200nm厚的Au Seed layer,Au表面可能存在各向异性，所以电镀Cu的工艺要进行调整，涉及：电解液配方、温度、电流密度、过电位、表面结构形貌等。
2、Au表面电镀Cu，应该好镀，摸索一下工艺，容易实现。

谢谢指点。为什么200nm厚的Au会有各向异性，关于怎么影响，如何调整参数，能不能讲讲大概的方向，谢谢！
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13楼2007-09-06 00:12:16
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picaroon

金虫 (小有名气)

你可以先扫一个循环伏安！

★ ★
allsw(金币+1,VIP+0):谢谢！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
你可以先扫一个循环伏安曲线，根据循环伏安曲线发生沉积的区域，用电流除以面积，就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关？你选用的基体面积是否一样？
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2楼2007-08-22 23:27:26
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by picaroon at 2007-8-22 15:27:
你可以先扫一个循环伏安曲线，根据循环伏安曲线发生沉积的区域，用电流除以面积，就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关？你选用的基体面积是否一样？

谢谢。不过，我不是想测这个工作电流。我是用potentiostat做的试验，可以控制恒流，电流值是我给定的。

我的课题是希望电流密度越小越好，但是是不是如果太小了就镀不上去了，我怎么能知道这个最小的电流？另外，Au也氧化吗？因为之前没有什么去氧化处理过程。但是，同样的条件下（未处理），在4mA/cm2的电流密度下就可以镀得上，而在1mA/cm2及2mA/cm2的电流密度下却镀不上。
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3楼2007-08-22 23:45:40
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Oo熊熊oO

银虫 (正式写手)
虽然偶还没想到原因，但是可以先帮你顶下，呵呵……
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坚持就是胜利!
4楼2007-08-23 01:30:04
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