应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » [请教]金上镀铜的问题
201/2返回列表12下一页
查看: 1118  |  回复: 19
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前主题已经存档。

cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

[交流] [请教]金上镀铜的问题

我在在200nm厚的Au Seed layer上镀Cu，但在2mA/cm2的电流密度下却总也镀不上，同样条件下在Cu的镀很正常。我想请问，是不是能够镀上的最小电流值要大于2mA/cm2？我怎么才能从理论上计算这个值？谢谢。

最佳答案赠送3个金币，其余两个赠送给另外两个答案以示感谢！

[ Last edited by Rainycc on 2009-3-6 at 10:57 ]
回复此楼

» 猜你喜欢
1楼 2007-08-22 17:04:42
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

picaroon

金虫 (小有名气)

你可以先扫一个循环伏安！

★ ★
allsw(金币+1,VIP+0):谢谢！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
你可以先扫一个循环伏安曲线，根据循环伏安曲线发生沉积的区域，用电流除以面积，就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关？你选用的基体面积是否一样？
赞一下(11人) 回复此楼
2楼2007-08-22 23:27:26
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by picaroon at 2007-8-22 15:27:
你可以先扫一个循环伏安曲线，根据循环伏安曲线发生沉积的区域，用电流除以面积，就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关？你选用的基体面积是否一样？

谢谢。不过，我不是想测这个工作电流。我是用potentiostat做的试验，可以控制恒流，电流值是我给定的。

我的课题是希望电流密度越小越好，但是是不是如果太小了就镀不上去了，我怎么能知道这个最小的电流？另外，Au也氧化吗？因为之前没有什么去氧化处理过程。但是，同样的条件下（未处理），在4mA/cm2的电流密度下就可以镀得上，而在1mA/cm2及2mA/cm2的电流密度下却镀不上。
赞一下 回复此楼
3楼2007-08-22 23:45:40
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

Oo熊熊oO

银虫 (正式写手)
虽然偶还没想到原因，但是可以先帮你顶下，呵呵……
赞一下 回复此楼
坚持就是胜利!
4楼2007-08-23 01:30:04
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

zhhui0909

金虫 (小有名气)
★
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
电沉积时有个过电位，小于这个过电位是沉积不上的。
赞一下(1人) 回复此楼
5楼2007-08-23 08:00:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

wwwbad88

木虫 (著名写手)
★
allsw(金币+1,VIP+0):积极应答，鼓励一下！
这可能与金属的表面结构有关,Cu与Cu之间的晶格结构一样，而Cu与Au之间的结构差异较大,所以附着力肯定要小的多,试着对Au进行粗化处理一下!
赞一下(10人) 回复此楼
6楼2007-08-23 08:39:08
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
引用回帖:
Originally posted by zhhui0909 at 2007-8-23 00:00:
电沉积时有个过电位，小于这个过电位是沉积不上的。

我在沉积时使用了标准的KCl reference electrode，可以实时记录电势对时间的变化曲线，是不是这个电势值减去能斯特电势就是过电位？
赞一下 回复此楼
7楼2007-08-23 16:52:00
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

林02921322

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★
allsw(金币+1,VIP+0):做科研，有时就是要从不同的角度考虑一下问题！不错！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
把金表面采用什么方法进行表面预处理一下试试.
还有你的参比电极向溶液中引入了氯离子也可能影响镀铜效果,改用饱和硫酸铜参比电极试试.
赞一下(10人) 回复此楼
8楼2007-08-23 17:05:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

ru0629

金虫 (正式写手)
★ ★
allsw(金币+1,VIP+0):鼓励一下，继续努力！
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
1.you should check Cu/surfuric ratio . For your case you had better try copper  sulfate 200g/L surfuric acid 100 g/L.
2.YOU had try plasma dry etching to clean residue of photoresist .
3.You had better try higher current density with better agitation .
4 Some plating additive shoud be add .
赞一下(11人) 回复此楼
9楼2007-08-23 23:20:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

fb8726

银虫 (初入文坛)
★
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢！
个人觉得首先你的电镀液是否能够镀在其它基质上，我觉得不是金的问题，如果镀液没问题应该稍微增加电流试试，做做单因数试验。
赞一下 回复此楼
10楼2007-08-24 12:41:33
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 cooboo 的主题更新
201/2返回列表12下一页
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭