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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

[交流] [请教]金上镀铜的问题

我在在200nm厚的Au Seed layer上镀Cu,但在2mA/cm2的电流密度下却总也镀不上,同样条件下在Cu的镀很正常。我想请问,是不是能够镀上的最小电流值要大于2mA/cm2?我怎么才能从理论上计算这个值?谢谢。

最佳答案赠送3个金币,其余两个赠送给另外两个答案以示感谢!

[ Last edited by Rainycc on 2009-3-6 at 10:57 ]
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fb8726

银虫 (初入文坛)


cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢!
个人觉得首先你的电镀液是否能够镀在其它基质上,我觉得不是金的问题,如果镀液没问题应该稍微增加电流试试,做做单因数试验。
10楼2007-08-24 12:41:33
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picaroon

金虫 (小有名气)

你可以先扫一个循环伏安!

★ ★
allsw(金币+1,VIP+0):谢谢!
cooboo(金币+1,VIP+0):谢谢!
你可以先扫一个循环伏安曲线,根据循环伏安曲线发生沉积的区域,用电流除以面积,就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关?你选用的基体面积是否一样?
2楼2007-08-22 23:27:26
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫

引用回帖:
Originally posted by picaroon at 2007-8-22 15:27:
你可以先扫一个循环伏安曲线,根据循环伏安曲线发生沉积的区域,用电流除以面积,就是你的工作电流。你沉积不上是否跟你的基体金的表面有氧化层有关?你选用的基体面积是否一样?

谢谢。不过,我不是想测这个工作电流。我是用potentiostat做的试验,可以控制恒流,电流值是我给定的。

我的课题是希望电流密度越小越好,但是是不是如果太小了就镀不上去了,我怎么能知道这个最小的电流?另外,Au也氧化吗?因为之前没有什么去氧化处理过程。但是,同样的条件下(未处理),在4mA/cm2的电流密度下就可以镀得上,而在1mA/cm2及2mA/cm2的电流密度下却镀不上。
3楼2007-08-22 23:45:40
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Oo熊熊oO

银虫 (正式写手)

虽然偶还没想到原因,但是可以先帮你顶下,呵呵……
坚持就是胜利!
4楼2007-08-23 01:30:04
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