| 查看: 1651 | 回复: 9 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
dlutwhx金虫 (小有名气)
|
[求助]
微电铸求助
|
|
| 在硅片表面微电铸，为什么边缘会出现包覆现象，就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面，最后不知道该如何分离金属和硅片？ |
回复此楼» 猜你喜欢
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有242人回复
8楼2012-06-27 19:49:49
2楼2012-06-27 08:32:34
dlutwhx
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1073.8
- 散金: 8
- 帖子: 173
- 在线: 83.1小时
- 虫号: 1726229
- 注册: 2012-03-30
- 性别: GG
- 专业: 微/纳机械系统
3楼2012-06-27 08:41:07
4楼2012-06-27 14:04:12
20