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dlutwhx

金虫 (小有名气)

[求助] 微电铸求助

在硅片表面微电铸,为什么边缘会出现包覆现象,就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面,最后不知道该如何分离金属和硅片?
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fitrman

银虫 (小有名气)

引用回帖:
7楼: Originally posted by dlutwhx at 2012-06-27 19:35:42
镍在硅片的整个正面都有,别的地方没有...

dlut是大工吧,据我所知,大工的杜立群教授是做电铸这一块。你可以和她活着她的学生沟通沟通。
8楼2012-06-27 19:49:49
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fitrman

银虫 (小有名气)

硅片表面的种子层是什么样的?你的硅片边缘应该有金属吧?
2楼2012-06-27 08:32:34
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 08:32:34
硅片表面的种子层是什么样的?你的硅片边缘应该有金属吧?

硅片正面是溅射的镍,侧面和反面均没有
3楼2012-06-27 08:41:07
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fitrman

银虫 (小有名气)

镍在整个表面都有么?
4楼2012-06-27 14:04:12
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