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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

[求助] 微电铸求助

在硅片表面微电铸，为什么边缘会出现包覆现象，就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面，最后不知道该如何分离金属和硅片？
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1楼 2012-06-26 20:02:07
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fitrman

银虫 (小有名气)
硅片表面的种子层是什么样的？你的硅片边缘应该有金属吧？
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2楼2012-06-27 08:32:34
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dlutwhx

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 08:32:34
硅片表面的种子层是什么样的？你的硅片边缘应该有金属吧？

硅片正面是溅射的镍，侧面和反面均没有
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3楼2012-06-27 08:41:07
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fitrman

银虫 (小有名气)
镍在整个表面都有么？
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4楼2012-06-27 14:04:12
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fitrman

银虫 (小有名气)
★
lchpy: 金币+1, thanks 2012-06-27 15:11:58
你问题没说清楚，我猜测应该是这样的：镍层在硅正面的边缘也有分布，而且镍层外侧并没有做隔离处理。因此，你在电铸的时候，镍表面垂直生长的同时沿镍层侧壁也在生长。随着时间的延长，镍侧壁的生长就导致整个镍层布满硅的外边缘，这个时候镍层同样的会在超出硅片范围内向背面生长。

希望能帮到你。谢谢！
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5楼2012-06-27 14:24:44
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dlutwhx

金虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 14:24:44
你问题没说清楚，我猜测应该是这样的：镍层在硅正面的边缘也有分布，而且镍层外侧并没有做隔离处理。因此，你在电铸的时候，镍表面垂直生长的同时沿镍层侧壁也在生长。随着时间的延长，镍侧壁的生长就导致整个镍层布 ...

这个和我的想法是一致的，但是在文献查找中没有找到相关的科学依据？不知道这样说行不行？
不过还是谢谢你啊！
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6楼2012-06-27 19:33:47
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dlutwhx

金虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 14:04:12
镍在整个表面都有么？

镍在硅片的整个正面都有，别的地方没有
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7楼2012-06-27 19:35:42
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fitrman

银虫 (小有名气)
引用回帖:
7楼: Originally posted by dlutwhx at 2012-06-27 19:35:42
镍在硅片的整个正面都有，别的地方没有...

dlut是大工吧，据我所知，大工的杜立群教授是做电铸这一块。你可以和她活着她的学生沟通沟通。
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8楼2012-06-27 19:49:49
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exciting1973

禁虫 (正式写手)
本帖内容被屏蔽
9楼2012-09-16 17:20:14
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matemate

新虫 (初入文坛)
同学，我也在做这个，现在想问一下你的电铸液配比是怎么做的？
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10楼2012-11-23 10:11:53
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