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dlutwhx

金虫 (小有名气)

[求助] 微电铸求助

在硅片表面微电铸,为什么边缘会出现包覆现象,就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面,最后不知道该如何分离金属和硅片?
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 08:32:34
硅片表面的种子层是什么样的?你的硅片边缘应该有金属吧?

硅片正面是溅射的镍,侧面和反面均没有
3楼2012-06-27 08:41:07
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fitrman

银虫 (小有名气)

硅片表面的种子层是什么样的?你的硅片边缘应该有金属吧?
2楼2012-06-27 08:32:34
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fitrman

银虫 (小有名气)

镍在整个表面都有么?
4楼2012-06-27 14:04:12
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fitrman

银虫 (小有名气)

★
lchpy: 金币+1, thanks 2012-06-27 15:11:58
你问题没说清楚,我猜测应该是这样的:镍层在硅正面的边缘也有分布,而且镍层外侧并没有做隔离处理。因此,你在电铸的时候,镍表面垂直生长的同时沿镍层侧壁也在生长。随着时间的延长,镍侧壁的生长就导致整个镍层布满硅的外边缘,这个时候镍层同样的会在超出硅片范围内向背面生长。

希望能帮到你。谢谢!
5楼2012-06-27 14:24:44
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