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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 微电铸求助
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

[求助] 微电铸求助

在硅片表面微电铸，为什么边缘会出现包覆现象，就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面，最后不知道该如何分离金属和硅片？
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1楼 2012-06-26 20:02:07
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fitrman

银虫 (小有名气)
镍在整个表面都有么？
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4楼2012-06-27 14:04:12
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fitrman

银虫 (小有名气)
硅片表面的种子层是什么样的？你的硅片边缘应该有金属吧？
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2楼2012-06-27 08:32:34
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dlutwhx

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 08:32:34
硅片表面的种子层是什么样的？你的硅片边缘应该有金属吧？

硅片正面是溅射的镍，侧面和反面均没有
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3楼2012-06-27 08:41:07
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fitrman

银虫 (小有名气)
★
lchpy: 金币+1, thanks 2012-06-27 15:11:58
你问题没说清楚，我猜测应该是这样的：镍层在硅正面的边缘也有分布，而且镍层外侧并没有做隔离处理。因此，你在电铸的时候，镍表面垂直生长的同时沿镍层侧壁也在生长。随着时间的延长，镍侧壁的生长就导致整个镍层布满硅的外边缘，这个时候镍层同样的会在超出硅片范围内向背面生长。

希望能帮到你。谢谢！
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5楼2012-06-27 14:24:44
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