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dlutwhx

金虫 (小有名气)

[求助] 微电铸求助

在硅片表面微电铸,为什么边缘会出现包覆现象,就是边缘处电铸层会长到硅片侧面以及背面,最后不知道该如何分离金属和硅片?
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 08:32:34
硅片表面的种子层是什么样的?你的硅片边缘应该有金属吧?

硅片正面是溅射的镍,侧面和反面均没有
3楼2012-06-27 08:41:07
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

引用回帖:
5楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 14:24:44
你问题没说清楚,我猜测应该是这样的:镍层在硅正面的边缘也有分布,而且镍层外侧并没有做隔离处理。因此,你在电铸的时候,镍表面垂直生长的同时沿镍层侧壁也在生长。随着时间的延长,镍侧壁的生长就导致整个镍层布 ...

这个和我的想法是一致的,但是在文献查找中没有找到相关的科学依据?不知道这样说行不行?
不过还是谢谢你啊!
6楼2012-06-27 19:33:47
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dlutwhx

金虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by fitrman at 2012-06-27 14:04:12
镍在整个表面都有么?

镍在硅片的整个正面都有,别的地方没有
7楼2012-06-27 19:35:42
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