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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)

[求助] 氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件

我的材料是以5 um的硅球合成SiO2/C复合材料,想除去SiO2,
1、氢氟酸浓度
2、是否要加热?加热温度?
3、需要搅拌吗?搅拌的话用普通的磁子可以吗,磁子会不会被腐蚀掉?
4、一定要敞口吗?我们实验室通风橱是一体的,只能所有的抽风口一起开,这样很耗电,如果敞口而且反应时间很长的话会很浪费电。
5、反应时间多长合适呢?

非常感谢!
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jiandansh

银虫 (小有名气)

引用回帖:
7楼: Originally posted by noethersyj at 2014-04-22 11:46:25
HF对壳聚糖影响没有很大,不过HF的浓度不要太大,一般10%-20%的浓度就可以了

HF酸浓度太大了 会有什么影响呢
8楼2016-03-31 10:26:41
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
wwwzgtcom: 金币+10, ★★★★★最佳答案, 多谢 2012-05-16 15:24:01
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。
麦麦爸爸爱小牛
2楼2012-05-16 12:03:28
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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by xiejf at 2012-05-16 12:03:28:
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。

可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?
3楼2012-05-16 13:29:20
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by wwwzgtcom at 2012-05-16 13:29:20:
可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?

如果你的东西量少问题不大
麦麦爸爸爱小牛
4楼2012-05-16 13:39:42
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