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氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件
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氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件
我的材料是以5 um的硅球合成SiO2/C复合材料,想除去SiO2,
1、氢氟酸浓度
2、是否要加热?加热温度?
3、需要搅拌吗?搅拌的话用普通的磁子可以吗,磁子会不会被腐蚀掉?
4、一定要敞口吗?我们实验室通风橱是一体的,只能所有的抽风口一起开,这样很耗电,如果敞口而且反应时间很长的话会很浪费电。
5、反应时间多长合适呢?
非常感谢!
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2012-05-16 10:01:15
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2012-05-16 15:24:01
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。
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2012-05-16 12:03:28
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xiejf
at 2012-05-16 12:03:28:
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。
可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?
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3楼
2012-05-16 13:29:20
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3楼
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wwwzgtcom
at 2012-05-16 13:29:20:
可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?
如果你的东西量少问题不大
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2012-05-16 13:39:42
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at 2012-05-16 13:39:42
如果你的东西量少问题不大...
我想问一下,我做的是壳聚糖包覆二氧化硅,然后想用HF除去二氧化硅,但是结果显示总感觉壳聚糖有些溶蚀了,是不是HF的浓度太大了,还是反应时间太长了呀?还有就是本来复合粒子的分散性挺好的,刻蚀完之后就感觉是片状交联了,本人刚进入这一领域,希望大侠能给一些指导,不胜感激~~
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5楼
2012-06-05 16:38:06
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at 2012-06-05 16:38:06
我想问一下,我做的是壳聚糖包覆二氧化硅,然后想用HF除去二氧化硅,但是结果显示总感觉壳聚糖有些溶蚀了,是不是HF的浓度太大了,还是反应时间太长了呀?还有就是本来复合粒子的分散性挺好的,刻蚀完之后就感觉是 ...
前辈您好! 我现在也刚尝试做壳聚糖包覆二氧化硅,然后用HF除去二氧化硅,看到您的帖子,想问下HF刻蚀的过程中对壳聚糖层有影响没?HF酸的浓度范围及操作过程中应注意那些细节? 嘿嘿谢谢!
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6楼
2014-04-13 16:33:12
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HF对壳聚糖影响没有很大,不过HF的浓度不要太大,一般10%-20%的浓度就可以了
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7楼
2014-04-22 11:46:25
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noethersyj
at 2014-04-22 11:46:25
HF对壳聚糖影响没有很大,不过HF的浓度不要太大,一般10%-20%的浓度就可以了
HF酸浓度太大了 会有什么影响呢
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8楼
2016-03-31 10:26:41
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xiejf
at 2012-05-16 12:03:28
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。
请问 氢氟酸的浓度对碳材料骨架有影响么?
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9楼
2018-01-17 11:44:52
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10楼
2018-05-19 21:23:25
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