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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件
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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)

[求助] 氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件

我的材料是以5 um的硅球合成SiO2/C复合材料，想除去SiO2，
1、氢氟酸浓度
2、是否要加热？加热温度？
3、需要搅拌吗？搅拌的话用普通的磁子可以吗，磁子会不会被腐蚀掉？
4、一定要敞口吗？我们实验室通风橱是一体的，只能所有的抽风口一起开，这样很耗电，如果敞口而且反应时间很长的话会很浪费电。
5、反应时间多长合适呢？

非常感谢！
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1楼 2012-05-16 10:01:15
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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by xiejf at 2012-05-16 12:03:28:
20%-10%的就可以，一般不用加热，可以搅拌，用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子，要在通风橱里进行。

可以封口吗？一般反应多久可以洗干净呢？
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3楼2012-05-16 13:29:20
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
wwwzgtcom: 金币+10, ★★★★★最佳答案, 多谢 2012-05-16 15:24:01
20%-10%的就可以，一般不用加热，可以搅拌，用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子，要在通风橱里进行。
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麦麦爸爸爱小牛
2楼2012-05-16 12:03:28
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by wwwzgtcom at 2012-05-16 13:29:20:
可以封口吗？一般反应多久可以洗干净呢？

如果你的东西量少问题不大
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麦麦爸爸爱小牛
4楼2012-05-16 13:39:42
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noethersyj

木虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by xiejf at 2012-05-16 13:39:42
如果你的东西量少问题不大...

我想问一下，我做的是壳聚糖包覆二氧化硅，然后想用HF除去二氧化硅，但是结果显示总感觉壳聚糖有些溶蚀了，是不是HF的浓度太大了，还是反应时间太长了呀？还有就是本来复合粒子的分散性挺好的，刻蚀完之后就感觉是片状交联了，本人刚进入这一领域，希望大侠能给一些指导，不胜感激~~
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5楼2012-06-05 16:38:06
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