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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)

[求助] 氢氟酸刻蚀二氧化硅的反应条件

我的材料是以5 um的硅球合成SiO2/C复合材料,想除去SiO2,
1、氢氟酸浓度
2、是否要加热?加热温度?
3、需要搅拌吗?搅拌的话用普通的磁子可以吗,磁子会不会被腐蚀掉?
4、一定要敞口吗?我们实验室通风橱是一体的,只能所有的抽风口一起开,这样很耗电,如果敞口而且反应时间很长的话会很浪费电。
5、反应时间多长合适呢?

非常感谢!
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wwwzgtcom

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by xiejf at 2012-05-16 12:03:28:
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。

可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?
3楼2012-05-16 13:29:20
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
wwwzgtcom: 金币+10, ★★★★★最佳答案, 多谢 2012-05-16 15:24:01
20%-10%的就可以,一般不用加热,可以搅拌,用聚四氟乙烯搅拌棒或者包裹的磁子,要在通风橱里进行。
麦麦爸爸爱小牛
2楼2012-05-16 12:03:28
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xiejf

专家顾问 (文学泰斗)

麦麦爸爸爱小牛

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by wwwzgtcom at 2012-05-16 13:29:20:
可以封口吗?一般反应多久可以洗干净呢?

如果你的东西量少问题不大
麦麦爸爸爱小牛
4楼2012-05-16 13:39:42
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noethersyj

木虫 (正式写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by xiejf at 2012-05-16 13:39:42
如果你的东西量少问题不大...

我想问一下,我做的是壳聚糖包覆二氧化硅,然后想用HF除去二氧化硅,但是结果显示总感觉壳聚糖有些溶蚀了,是不是HF的浓度太大了,还是反应时间太长了呀?还有就是本来复合粒子的分散性挺好的,刻蚀完之后就感觉是片状交联了,本人刚进入这一领域,希望大侠能给一些指导,不胜感激~~
5楼2012-06-05 16:38:06
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