[求助] 做完SEM的困惑

4楼: Originally posted by philipzm at 2012-04-16 20:49:12:
出现小孔，本身就说明烧结温度低了。你需要适当的提高烧结温度或在原有烧结温度的基础上延长保温时间。
此外，还要仔细反省一下你的照料工艺是否有问题。造粒不好时，由于成型时流动性不足，也容易产生气孔。
最 ...

5楼: Originally posted by 封神之神 at 2012-04-16 21:34:25:
从图片看,是显然没有烧熟,提高烧结温度(最方便)
或者采用比表更小的粉体看看(难度适中),也可以引入烧结助剂(这个难度较大)

3楼: Originally posted by whd博士 at 2012-04-16 17:49:55:
出现小孔为什么要降低温度呢?降低温度不利于烧结的进行,很容易造成不致密化.楼上所说的就是比较正统的办法,当然,如果有条件也可以考虑改变烧结方式,采用热压烧结或者气氛烧结等,对陶瓷的致密化也很有帮助~~~~~~

16楼: Originally posted by brian125 at 2012-04-23 17:35:30:
是不是造粒加的有机粘结剂太多了，烧完后成孔？

18楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2012-04-23 21:26:18:
扫下断面看看，也许内部和表面不一样。

19楼: Originally posted by brian125 at 2012-04-24 07:35:29:
我的意思是说，排胶过程中有机物烧失留下的空隙太多，而烧结却不能使所有的孔都消失，所以留下了一部分孔

22楼: Originally posted by brian125 at 2012-04-25 09:25:01:
少加一点有机物怎么样？

26楼: Originally posted by tys_xzy at 2012-04-26 16:19:14:
层状裂纹和材料中存在的微孔、介孔不是一回事。
层状裂纹主要是由于成型不当造成，也可能是粉料性能不佳，较少是由于烧成制度不当。