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关于热等静压烧结的两个问题
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关于热等静压烧结的两个问题 麻烦各位专家给解答一下，我会再追加金币的，谢谢。 第一个问题： 陶瓷的烧结制度其中有温度制度和压力制度。如果我用热等静压方法烧结一个体积较大的硅酸盐陶瓷零件，由于尺寸大和硅酸盐是热的不良导体两个原因，将导致陶瓷零件加热过程中温度场的分布不均匀，存在温度梯度，使零件外表面温度高，中间部分温度低，不管如何施加压力，总是外表面的烧结早于内部。 这样，是否可能存在以下两个问题：一是当外表面烧结晶体生长时，残存的气体会由于晶体由外往里生长的原因向零件中间部分移动，导致零件中间部分气孔多；二是由于烧结过程一般都是致密的过程，体积减少的过程，烧结时外表面早烧结定型，中间部分晚烧结，致体积收缩，如果施加压力较晚，超过外表面的抗压强度，可能导致零件断裂。 如果上述两个问题存在，一般如何解决？如何设计加热、加压关系？ 第二个问题： 陶瓷材料的烧结温度一般与其熔点（Tm）有关，一般金属烧结是其熔点的0.3-0.4 Tm，无机盐烧结是其熔点的0.5-0.7Tm，硅酸盐烧结是其熔点的0.8-0.9 Tm。而有部分硅酸盐含有OH键，如滑石(Mg3Si4O8(OH)2)、蛇纹石(Mg6Si8O10(OH)8)、透闪石(Ca2Mg5Si8O22(OH)2)等，加热过程中先脱水分解，没有熔点，如何估计烧结温度？ |
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 粉末冶金多孔金属 |
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5楼2011-10-20 11:41:47
2楼2011-10-19 08:55:48
yangzhangfu
金虫 (正式写手)
- 应助: 6 (幼儿园)
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- 散金: 182
- 帖子: 687
- 在线: 723.8小时
- 虫号: 476488
- 注册: 2007-12-11
- 专业: 无机非金属类光电信息与功
3楼2011-10-19 12:01:24
4楼2011-10-19 14:13:10
