[交流] 请教流延厚膜如何烧结？不翘曲，开裂。谢谢

4楼: Originally posted by guoj5292 at 2011-07-31 21:16:54:
你的浆料球磨是否是否均匀，生瓷片表面没有裂纹？还有你排胶和烧结是一起的还是分开进行？建议升温速率慢点

2楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-07-31 17:50:21:
排胶速率慢一些，能减少翘曲和开裂。如果对烧结气氛没有要求，采取密闭烧结可减少成分挥发。

10楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-08-01 11:02:49:
密闭烧结的话，排胶和烧结分开进行，排胶采用氧化气氛烧结，烧成的时候再采用密闭烧结。我现在做的氧化锌压敏电阻走的就是这样的工艺路线，工艺上来说是可行的，但是不知道楼主的陶瓷片是做什么用途，所以能不能 ...

11楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-01 16:52:47:
谢谢指教，我的厚膜烧成陶瓷片，不需要气氛，但有易挥发元素，所以应该排胶采用非密闭方式，烧结需要分开采用密闭方式减小元素挥发。问题是厚膜烧结容易翘曲，如何在工艺上解决是个难题？

12楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-08-01 17:19:17:
试试采用低热容的承烧介质，升温速率慢一些，使厚膜上下表面温度尽可能接近。在保证烧成的情况下，烧结的最高温度尽量低一些。

6楼: Originally posted by megranate at 2011-07-31 22:01:58:
1、控制升温和降温速率（非常重要）
2、可以适当过量添加易挥发组分

good luck

11楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-01 16:52:47:
谢谢指教，我的厚膜烧成陶瓷片，不需要气氛，但有易挥发元素，所以应该排胶采用非密闭方式，烧结需要分开采用密闭方式减小元素挥发。问题是厚膜烧结容易翘曲，如何在工艺上解决是个难题？

16楼: Originally posted by csussh at 2011-08-02 08:42:40:
可以尝试烧结时在上下添加压块（陶瓷板），以避免翘曲

19楼: Originally posted by 苏拉的世界 at 2011-08-02 23:36:29:
对烧结气氛有没有要求

17楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-02 11:39:40:
你好，我采用了这种方法，可是烧结后（1200度2小时）厚膜（50微米）就与扩散与陶瓷基板粘一起了，是不是温度高了，还是措施不得当？铺粉烧结或者有没有其他措施可以解决这个难题？谢谢。

1楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-07-31 17:36:38:
我是水基流延的厚膜，厚度在30－50微米，单层烧结厚膜很容易翘曲，开裂，另外我的组分含有易挥发的元素，烧结后很容易偏离化学组分，求租如何解决这些问题，请不吝赐教。

26楼: Originally posted by zhangquan8385 at 2011-10-17 14:31:08:
问题解决了吗