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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 交流探讨 » 请教流延厚膜如何烧结？不翘曲，开裂。谢谢
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suxin8380

金虫 (正式写手)

[交流] 请教流延厚膜如何烧结？不翘曲，开裂。谢谢

我是水基流延的厚膜，厚度在30－50微米，单层烧结厚膜很容易翘曲，开裂，另外我的组分含有易挥发的元素，烧结后很容易偏离化学组分，求租如何解决这些问题，请不吝赐教。
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1楼 2011-07-31 17:36:38
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nwpu-liuhui

银虫 (小有名气)
★ ★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流,密闭烧结不安全吧 2011-08-01 10:23:20
排胶速率慢一些，能减少翘曲和开裂。如果对烧结气氛没有要求，采取密闭烧结可减少成分挥发。
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2楼2011-07-31 17:50:21
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leimiao_hit

木虫之王 (文学泰斗)
★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
对烧结气氛有没有要求？
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3楼2011-07-31 18:15:53
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guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)
★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
你的浆料球磨是否是否均匀，生瓷片表面没有裂纹？还有你排胶和烧结是一起的还是分开进行？建议升温速率慢点
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4楼2011-07-31 21:16:54
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megranate

木虫 (正式写手)
★ ★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-08-01 10:09:09
1、控制升温和降温速率（非常重要）
2、可以适当过量添加易挥发组分

good luck
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6楼2011-07-31 22:01:58
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by guoj5292 at 2011-07-31 21:16:54:
你的浆料球磨是否是否均匀，生瓷片表面没有裂纹？还有你排胶和烧结是一起的还是分开进行？建议升温速率慢点

谢谢您的回复，我的是排胶和烧结一起的。
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8楼2011-08-01 07:16:31
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nwpu-liuhui

银虫 (小有名气)
★ ★ ★
zhangquan8385(金币+3): 鼓励交流讨论哈,我是说安全第一嘛 2011-08-02 08:46:31
引用回帖:
2楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-07-31 17:50:21:
排胶速率慢一些，能减少翘曲和开裂。如果对烧结气氛没有要求，采取密闭烧结可减少成分挥发。

密闭烧结的话，排胶和烧结分开进行，排胶采用氧化气氛烧结，烧成的时候再采用密闭烧结。我现在做的氧化锌压敏电阻走的就是这样的工艺路线，工艺上来说是可行的，但是不知道楼主的陶瓷片是做什么用途，所以能不能使用密闭烧结还要视产品情况而定。所以，版主说密闭烧结不安全，要具体情况具体分析的。
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10楼2011-08-01 11:02:49
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
10楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-08-01 11:02:49:
密闭烧结的话，排胶和烧结分开进行，排胶采用氧化气氛烧结，烧成的时候再采用密闭烧结。我现在做的氧化锌压敏电阻走的就是这样的工艺路线，工艺上来说是可行的，但是不知道楼主的陶瓷片是做什么用途，所以能不能 ...

谢谢指教，我的厚膜烧成陶瓷片，不需要气氛，但有易挥发元素，所以应该排胶采用非密闭方式，烧结需要分开采用密闭方式减小元素挥发。问题是厚膜烧结容易翘曲，如何在工艺上解决是个难题？
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11楼2011-08-01 16:52:47
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nwpu-liuhui

银虫 (小有名气)
★
Missile521(金币+1): 再次奖励，谢谢应助~ 2011-08-01 20:19:14
引用回帖:
11楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-01 16:52:47:
谢谢指教，我的厚膜烧成陶瓷片，不需要气氛，但有易挥发元素，所以应该排胶采用非密闭方式，烧结需要分开采用密闭方式减小元素挥发。问题是厚膜烧结容易翘曲，如何在工艺上解决是个难题？

试试采用低热容的承烧介质，升温速率慢一些，使厚膜上下表面温度尽可能接近。在保证烧成的情况下，烧结的最高温度尽量低一些。
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12楼2011-08-01 17:19:17
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
12楼: Originally posted by nwpu-liuhui at 2011-08-01 17:19:17:
试试采用低热容的承烧介质，升温速率慢一些，使厚膜上下表面温度尽可能接近。在保证烧成的情况下，烧结的最高温度尽量低一些。

您好，为何采用地热容介质，有哪些？谢谢
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13楼2011-08-01 22:08:17
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by megranate at 2011-07-31 22:01:58:
1、控制升温和降温速率（非常重要）
2、可以适当过量添加易挥发组分

good luck

请问升降温速率多少合适？谢谢
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14楼2011-08-02 08:16:40
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csussh

铁虫 (小有名气)
★ ★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流,这个方法能避免开裂么 2011-08-02 08:49:29
引用回帖:
11楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-01 16:52:47:
谢谢指教，我的厚膜烧成陶瓷片，不需要气氛，但有易挥发元素，所以应该排胶采用非密闭方式，烧结需要分开采用密闭方式减小元素挥发。问题是厚膜烧结容易翘曲，如何在工艺上解决是个难题？

可以尝试烧结时在上下添加压块（陶瓷板），以避免翘曲
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16楼2011-08-02 08:42:40
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
16楼: Originally posted by csussh at 2011-08-02 08:42:40:
可以尝试烧结时在上下添加压块（陶瓷板），以避免翘曲

你好，我采用了这种方法，可是烧结后（1200度2小时）厚膜（50微米）就与扩散与陶瓷基板粘一起了，是不是温度高了，还是措施不得当？铺粉烧结或者有没有其他措施可以解决这个难题？谢谢。
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17楼2011-08-02 11:39:40
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苏拉的世界

金虫 (著名写手)
★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
对烧结气氛有没有要求
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19楼2011-08-02 23:36:29
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suxin8380

金虫 (正式写手)
引用回帖:
19楼: Originally posted by 苏拉的世界 at 2011-08-02 23:36:29:
对烧结气氛有没有要求

你好，对气氛没有要求。
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20楼2011-08-03 07:46:20
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mlnjut

铜虫 (知名作家)
帖子真精彩!
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22楼2011-08-30 17:42:45
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userhung

禁虫 (文学泰斗)
★
suxin8380(金币+1):谢谢参与
烧结没有要求？
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23楼2011-08-30 18:15:53
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guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
17楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-08-02 11:39:40:
你好，我采用了这种方法，可是烧结后（1200度2小时）厚膜（50微米）就与扩散与陶瓷基板粘一起了，是不是温度高了，还是措施不得当？铺粉烧结或者有没有其他措施可以解决这个难题？谢谢。

铺粉应该有效果滴
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24楼2011-08-30 20:36:54
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suxin8380

金虫 (正式写手)
帖子真精彩!
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25楼2011-08-31 10:12:58
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zhangquan8385

荣誉版主 (文坛精英)
引用回帖:
1楼: Originally posted by suxin8380 at 2011-07-31 17:36:38:
我是水基流延的厚膜，厚度在30－50微米，单层烧结厚膜很容易翘曲，开裂，另外我的组分含有易挥发的元素，烧结后很容易偏离化学组分，求租如何解决这些问题，请不吝赐教。

问题解决了吗
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26楼2011-10-17 14:31:08
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suxin8380

金虫 (正式写手)
zhangquan8385: 这么长时间有什么进展么 2011-10-17 16:48:55
引用回帖:
26楼: Originally posted by zhangquan8385 at 2011-10-17 14:31:08:
问题解决了吗

没有，请指教。谢谢
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27楼2011-10-17 16:42:19
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yangzhangfu

金虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励 2011-10-25 08:49:47
翘曲，蛮有意思的一个话题。曾见过一篇文章提到翘曲的事，说是跟液相的不浸润性有关，当润湿角大于多少多少的时候，液相会迁移至试样表面，虽说是篇中文文献，不记得是哪篇了，但是这个分析我认为还是比较靠谱的，一个建议是，你分析下试样表面和内部的显微结构，看有无变化。
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28楼2011-10-20 09:04:38
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wxs0817

新虫 (初入文坛)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励新虫 2011-10-25 08:50:03
密闭烧结，最好生坯能进行等静压，同时烧时加压烧，效果很好的。。。
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29楼2011-10-24 16:55:37
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eng185

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
膜片太薄了！估计你烧成的样品体积也比较大！如果排胶、烧成的温升速率等都控制好了都无解的话，估计要从膜片的均匀性、炉温的均匀性方面考虑了！水基的暂时还不够成熟，有点困难！祝好运吧\(^o^)/~
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30楼2012-09-28 10:28:11
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lsc2970171

铜虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
我们已经从事多层低温共烧陶瓷多年，翘曲问题已经有了多年的经验，排胶，原料配比，排放方式都会引起翘曲问题，产品黏在板上，如果铺上一层氧化锆粉，还是黏板，应考虑粉料软化点和熔点较低
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31楼2013-10-18 14:55:53
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零点漂移0769

铁虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
1、楼主应该是在做NFC。
2、烧结前膜片在承垫板上要保证平整。
3、升温和降温需设置多个梯度升温要慢，降温也要慢，排胶要排透。
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32楼2015-03-07 11:20:07
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hmthy

至尊木虫 (小有名气)
期待解决方案
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33楼2019-11-25 16:30:45
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伊莎贝拉oy

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
铺粉用的什么粉呢？
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34楼2020-03-24 13:16:09
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简单回复
feng58005楼
2011-07-31 21:48   回复  
suxin8380(金币+1):谢谢参与
huangzx1314(金币-1): 专业讨论帖请勿纯表情刷BB，欢迎常来无机版参与交流讨论~~ 2011-08-01 07:48:26
feng58007楼
2011-07-31 22:04   回复  
sihu171759楼
2011-08-01 09:13   回复  
suxin8380(金币+1):谢谢参与
huangzx1314: 专业讨论板，请勿纯表情刷BB，欢迎常来无机版~~ 2011-08-01 10:07:57
ly20112011a15楼
2011-08-02 08:34   回复  
suxin8380(金币+1):谢谢参与
zhangquan8385: 专业版请勿纯表刷分 2011-08-02 08:51:09
suxin838018楼
2011-08-02 15:19   回复  
suxin838021楼
2011-08-04 14:43   回复  
zhangquan8385: 请勿纯表，会扣分的 2011-08-31 09:28:45
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