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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 磁控溅射靶材bondig
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惊蛰8277

银虫 (小有名气)

[交流] 磁控溅射靶材bondig 已有10人参与

磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？
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1楼 2011-09-13 11:47:12
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小敏515

铁虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
本帖内容被屏蔽
13楼2014-07-17 18:17:26
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Yang_lihui

新虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
请问做什么材料啊
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3楼2011-09-13 15:39:45
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wydmhy

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
方法很多，以下为我用过的方法
1、机械固定，在不会被溅射到的地方机械方式卡住，夹住等。这个方法的好处在于废靶的回收再得用简单，不用提纯之类的。
2、钎料焊接，你用的这个熔点，可以选用Ag72Cu电真空焊料，共晶，共晶点779度
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4楼2011-10-07 12:13:33
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dearhanzi

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
你所谓的600度加热时怎么个加热法阿？
水冷决定了最高温度不可能超过沸点阿，所以你是不可能达到那么高的温度的，除非没有冷却阿
赞一下 回复此楼
5楼2012-05-16 07:51:28
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