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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 为什么气孔率（10%）降低到4%材料强度反而下降？不解 求助~
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xerxes1986

银虫 (小有名气)

[求助] 为什么气孔率（10%）降低到4%材料强度反而下降？不解 求助~

如题，为什么SiC陶瓷气孔率10%降低到4%材料强度反而下降？
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1楼2011-06-16 16:56:22
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susansophia

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-06-20 07:57:45
xerxes1986(金币+2): 2011-06-23 14:28:09
应是陶瓷晶粒粗大
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6楼2011-06-17 10:17:20
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zhangquan8385

荣誉版主 (文坛精英)

优秀版主
单因素实验么,做了什么因素的?
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2楼2011-06-16 17:12:20
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cd_liu

木虫 (小有名气)
★
Missile521(金币+1): 鼓励交流互助！ 猜测 ~~ 2011-06-16 17:33:11
我没做过碳化硅，我想是不是晶粒较大。不是有种细晶强化现象吗，只是猜测。
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喜爱纳米材料学，从事热敏材料研发工作。
3楼2011-06-16 17:30:32
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cc_861106

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流！ 2011-06-16 21:16:45
xerxes1986(金币+5): 2011-06-17 10:05:04
xerxes1986(金币+3): 2011-06-23 14:27:39
陶瓷强度与很多因素有关，气孔率只是影响强度的一个方面，针对你的实验结果可能的原因有你的样品中存在很大的烧结应力使得颗粒结合变弱，强度降低，建议你测强度时多取几个样，然后取平均值；再有就是烧结过程中由于烧结温度控制不当出现晶粒长大现象，晶粒粗大，力学性能降低。希望能对你有些帮助！
赞一下(2人) 回复此楼
4楼2011-06-16 20:37:58
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