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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 冶金 » 【求助】热压烧结问题
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houjunyan

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】热压烧结问题

本人目前正在制样，一是MgCu2；再就是添加Si进行合金化，含量最多是13at%
烧结MgCu2，温度预选为640度，20Mpa,烧结时间1小时，但不知这个温度烧结添加Si 的样，烧结效果会怎样，我担心烧结温度不高，烧不好；
因为本课题组没有烧结炉，得拿到外面去做，所以不可能做很多的探索性试验，所以想请教高手，
1：如果烧结温度低，对力学性能有何影响；
2：前期835度烧结过添加硅的，20g，烧出来的样7mm*25mm,感觉还可以，流出来的不多，这次选640度，不知可行不；况且Mg的熔点太低，上次MgCu2烧结温度选790度，厚度就2mm左右，流出来很多，试样不能用，我想对比未合金化和合金化后的性能，制备条件不一样没法比较，请高手帮忙讨论

[ Last edited by 钢铁盒子 on 2011-4-2 at 22:13 ]
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1楼 2010-11-09 08:56:13
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popsimbt

银虫 (小有名气)
★ ★
houjunyan(金币+1):谢谢参与
houjunyan(金币+5): 2010-11-09 15:27:48
caocao4735(金币+1):谢谢交流 2010-11-09 21:31:22
1 烧结温度低，密度低，力学性能自然急剧下降。
2 加入13at%Si，估计不易烧结起来，硅的熔点太高（>1410oC），你加入的量又很多。
3 硅粉表面有氧化膜，也不利于烧结和合金化，使用前是否需要清洗？
另外，除烧结温度和时间外，硅粉的粒度也需要考虑，可能越细越好
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6楼2010-11-09 15:22:46
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houjunyan

银虫 (小有名气)
怎么没人理呀，，自己先顶下
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2楼2010-11-09 09:55:22
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北斗

铁杆木虫 (小有名气)
★
houjunyan(金币+1):谢谢参与
那就去查下合金的相图了，在那里可以大致确定温度范围
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3楼2010-11-09 10:25:49
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houjunyan

银虫 (小有名气)
caocao4735(金币+1):谢谢交流 2010-11-09 21:30:57
caocao4735(金币-1):不好意思 发错了 2010-11-09 21:31:11
一般无机非金属材料的普通烧结温度TS≈0.8～0.7TM（熔点），而热压烧结温度THP≈0.5～0.6 TM（熔点），弱弱的问一句，此时的TM指的是 烧结成分各元素的熔点还是 最终化合物（产物）的熔点
赞一下(2人) 回复此楼
4楼2010-11-09 15:12:26
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