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【求助】热压烧结问题
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本人目前正在制样，一是MgCu2；再就是添加Si进行合金化，含量最多是13at% 烧结MgCu2，温度预选为640度，20Mpa,烧结时间1小时，但不知这个温度烧结添加Si 的样，烧结效果会怎样，我担心烧结温度不高，烧不好； 因为本课题组没有烧结炉，得拿到外面去做，所以不可能做很多的探索性试验，所以想请教高手， 1：如果烧结温度低，对力学性能有何影响； 2：前期835度烧结过添加硅的，20g，烧出来的样7mm*25mm,感觉还可以，流出来的不多，这次选640度，不知可行不；况且Mg的熔点太低，上次MgCu2烧结温度选790度，厚度就2mm左右，流出来很多，试样不能用，我想对比未合金化和合金化后的性能，制备条件不一样没法比较，请高手帮忙讨论 [ Last edited by 钢铁盒子 on 2011-4-2 at 22:13 ] |
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