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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系
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dcl163

金虫 (正式写手)

[交流] 【讨论】烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系 已有26人参与

请教烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系
三者之间有什么相互联系
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Jason

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1楼 2010-06-21 16:06:42
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

yehesuifeng

金虫 (著名写手)
★ ★
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418783132(金币+1):鼓励交流 2010-09-26 21:05:04
烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低，经历生长缓慢，晶界移动速率慢，驱动力小，直接导致晶粒发育不完整，气孔较多，晶界模糊。但是温度过高，会造成晶界移动速率大、驱动力大，直接造成晶界移动速率大于气孔移动速率。从而造成七孔被包在晶粒内部，也就是气孔率增加。总之来说，要想生成致密的陶瓷，必须保证生胚质量的前提下，要控制升温速率、烧结温度、保温时间，以及烧结过程的温度波动！
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天天上一次小木虫！
19楼2010-09-26 19:06:44
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yufenfei3002

金虫 (小有名气)
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guxue(金币+2):鼓励交流 2010-06-23 07:26:16
dp/pdt=F(p)*(3rW/kT)*(qD/G^4)
其中， p是相对密度，t是时间，r是表面能，W是原子体积，G是晶粒尺寸，q是晶界厚度，D是晶界扩散率，F为相对密度p的函数。
详见Herring, C. (1950). "Effect of Change of Scale on Sintering Phenomena." Journal of Applied Physics 21(4): 301-303.
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雨纷飞
5楼2010-06-22 16:14:14
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zly7782

铁杆木虫 (正式写手)
★
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请问有没有相关的公式进行表征
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4楼2010-06-22 13:45:36
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dcl163

金虫 (正式写手)
★
csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-06-23 08:07:44
引用回帖:
Originally posted by yufenfei3002 at 2010-06-22 16:14:14:
dp/pdt=F(p)*(3rW/kT)*(qD/G^4)
其中， p是相对密度，t是时间，r是表面能，W是原子体积，G是晶粒尺寸，q是晶界厚度，D是晶界扩散率，F为相对密度p的函数。
详见Herring, C. (1950). "Effect of Change of ...

这个公式的意思是不是烧结密度和晶粒尺寸还有保温时间呈正比，和境界扩散速率呈反比啊 这好像也不太对吧
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6楼2010-06-22 17:01:43
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jomy

木虫 (小有名气)
★ ★
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enquan123(金币+1):鼓励交流！！ 2010-07-04 17:50:00
烧结温度越高，容易形成异常长大的晶粒，气孔难排出，坯体难以致密化。或者温度过高，容易使样品过烧，致密度也会降低。
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因为简单，所以努力，谱写生活的记忆。
10楼2010-07-01 11:07:30
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prospective1

捐助贵宾 (小有名气)
★
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Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2012-02-22 09:21:18
第一原则是具体问题具体分析吧！一般来说，烧结温度和保温时间都可影响材料的晶粒尺寸和致密度。随着烧结温度的升高，保温时间的延长，材料中会出现足够的液相，有润湿效果，促进物相传质和晶粒的生长，并填充气孔，使结构致密。但若烧结温度过高，或保温时间过长，可能出现晶粒融蚀的现像。还应考虑到设计的组成，和烧结件，如气氛等其它因素。
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24楼2012-02-20 10:15:59
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普通回帖

lyhongji

至尊木虫 (职业作家)

小样
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csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-06-21 17:04:22
一般情况下，烧结温度高，容易传质，晶体容易长大，有时也有利于气孔排除，这也就容易增加烧结密度；但烧结密度与气孔排除有密切关系，有时烧结温度越高，烧结密度不一定就高，只是晶体过度生长。
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2楼2010-06-21 16:39:19
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guoqilong8

木虫 (小有名气)
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csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-06-21 17:04:32
418783132(金币+1):鼓励一下，希望继续解答问题~~ 2010-06-21 22:02:32
晶粒大小和烧结温度以及保压时间，升温速率有关
而致密度和烧结温度有关系 但是温度过高则会使致密度下降
当烧结温度太高 自然晶粒长的很大  但是致密度不一定升高
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3楼2010-06-21 16:39:24
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yufenfei3002

金虫 (小有名气)
★ ★
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csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-06-23 08:07:49
引用回帖:
Originally posted by dcl163 at 2010-06-22 17:01:43:


这个公式的意思是不是烧结密度和晶粒尺寸还有保温时间呈正比，和境界扩散速率呈反比啊 这好像也不太对吧

左边指的是密度变化率随时间变化的变化率（有点别扭~），右边是决定这个变化率的因素。一般情况下，随时间增加，相对密度提高，相对密度提高的变化率会减小。
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雨纷飞
7楼2010-06-22 23:44:47
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hongshe

木虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
guxue(金币+1):鼓励交流 2010-06-29 02:43:23
烧结时的温度和压力对它也很有影响，还是具体问题具体讨论吧
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静心
8楼2010-06-28 16:31:50
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cwnanmao

禁虫 (正式写手)
★
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本帖内容被屏蔽
9楼2010-06-30 11:07:47
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