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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系
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流水涛涛

银虫 (初入文坛)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
guxue(金币+1):鼓励交流，能否提供详细的计算关系呢？ 2010-07-04 18:41:26
他们之间关系密切需要计算
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11楼2010-07-01 13:04:12
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xiaobai0768

铁虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
enquan123(金币+1):鼓励交流！！！ 2010-07-04 17:49:24
随之烧结温度的增加，晶粒会长大。但烧结温度过高，会出现气孔状缺陷的
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12楼2010-07-04 17:31:25
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sicllh

新虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
guxue(金币+1):鼓励交流 2010-08-02 09:12:13
烧结温度、保温时间、晶粒长大和密度直接是矛盾关系，烧结温度高保温时间长晶粒会长大密度提高，但温度过高时间过长密度会降低，强度等也会降低。关键要掌握度，过犹不及！
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13楼2010-07-28 09:34:55
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luoye8885

木虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
guxue(金币+1):鼓励交流 2010-08-02 09:12:18
看看《粉末烧结原理》吧
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14楼2010-07-28 14:33:34
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lidan0123

银虫 (正式写手)
????
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15楼2010-09-19 07:57:30
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dcl163

金虫 (正式写手)

1

★
csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-09-27 15:49:33
从上硅所的一片文章看到的 密度升高 硬度升高 弹性模量升高 断裂韧性降低
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16楼2010-09-19 20:29:31
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logic

金虫 (小有名气)

建议看看以下文献

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-09-26 21:04:59
固相烧结——Ⅰ气孔显微结构模型及其热力学稳定性,致密化方程
固相烧结Ⅱ——粗化与致密化关系及物质传输途径
固相烧结——Ⅲ实验: 超细氧化锆素坯烧结过程中的晶粒与气孔生长及致密化行为
施剑林
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17楼2010-09-20 08:24:29
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dcl163

金虫 (正式写手)

1

引用回帖:
Originally posted by logic at 2010-09-20 08:24:29:
固相烧结——Ⅰ气孔显微结构模型及其热力学稳定性,致密化方程
固相烧结Ⅱ——粗化与致密化关系及物质传输途径
固相烧结——Ⅲ实验: 超细氧化锆素坯烧结过程中的晶粒与气孔生长及致密化行为
施剑林

这是什么意思啊？
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18楼2010-09-26 12:06:53
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yehesuifeng

金虫 (著名写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-09-26 21:05:04
烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低，经历生长缓慢，晶界移动速率慢，驱动力小，直接导致晶粒发育不完整，气孔较多，晶界模糊。但是温度过高，会造成晶界移动速率大、驱动力大，直接造成晶界移动速率大于气孔移动速率。从而造成七孔被包在晶粒内部，也就是气孔率增加。总之来说，要想生成致密的陶瓷，必须保证生胚质量的前提下，要控制升温速率、烧结温度、保温时间，以及烧结过程的温度波动！
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天天上一次小木虫！
19楼2010-09-26 19:06:44
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dcl163

金虫 (正式写手)

1

引用回帖:
Originally posted by yehesuifeng at 2010-09-26 19:06:44:
烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低，经历生长缓慢，晶界移动速率慢，驱动力小，直接导致晶粒发育不完整，气孔较多，晶界模糊。但是温度过高，会造成晶界移动速率大、驱动力大，直接造成晶界移动速率大于 ...

学习了
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20楼2010-09-27 13:28:51
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