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dcl163

金虫 (正式写手)

[交流] 【讨论】烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系已有26人参与

请教烧结温度与晶粒长大和烧结密度之间的关系
三者之间有什么相互联系
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dcl163

金虫 (正式写手)


csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-06-23 08:07:44
引用回帖:
Originally posted by yufenfei3002 at 2010-06-22 16:14:14:
dp/pdt=F(p)*(3rW/kT)*(qD/G^4)
其中, p是相对密度,t是时间,r是表面能,W是原子体积,G是晶粒尺寸,q是晶界厚度,D是晶界扩散率,F为相对密度p的函数。
详见Herring, C. (1950). "Effect of Change of ...

这个公式的意思是不是烧结密度和晶粒尺寸还有保温时间呈正比,和境界扩散速率呈反比啊 这好像也不太对吧
6楼2010-06-22 17:01:43
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dcl163

金虫 (正式写手)

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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-09-27 15:49:33
从上硅所的一片文章看到的 密度升高 硬度升高 弹性模量升高 断裂韧性降低
16楼2010-09-19 20:29:31
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dcl163

金虫 (正式写手)

1

引用回帖:
Originally posted by logic at 2010-09-20 08:24:29:
固相烧结——Ⅰ气孔显微结构模型及其热力学稳定性,致密化方程
固相烧结Ⅱ——粗化与致密化关系及物质传输途径
固相烧结——Ⅲ实验: 超细氧化锆素坯烧结过程中的晶粒与气孔生长及致密化行为
施剑林

这是什么意思啊?
18楼2010-09-26 12:06:53
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dcl163

金虫 (正式写手)

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引用回帖:
Originally posted by yehesuifeng at 2010-09-26 19:06:44:
烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低,经历生长缓慢,晶界移动速率慢,驱动力小,直接导致晶粒发育不完整,气孔较多,晶界模糊。但是温度过高,会造成晶界移动速率大、驱动力大,直接造成晶界移动速率大于 ...

学习了
20楼2010-09-27 13:28:51
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