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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 【求助】求高手解惑：有关钢基体化学镀Ni-cu-p
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zengbin321

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】求高手解惑：有关钢基体化学镀Ni-cu-p已有5人参与

最近按着书上给的配方：
硫酸镍  25 g／L
次亚磷酸钠   25g／L
柠檬酸三钠  60g／L
乙酸钠  20g／L
硫酸铜  3g／L
pH值： 10
镀液温度T： 90
配了下Ni-cu-p化学镀的镀液，可是发现调PH值是，发现问题了，PH值还没到10就产生沉淀了？产生沉淀后Ni-cu-p是镀不上去的吧。
是不是配方里还要加入些其他成分，请高手指点一二？万分感谢！
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1楼2010-06-21 13:00:27
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jiangyf090

木虫 (小有名气)
zengbin321(金币+1): 2010-06-23 13:53:08
次亚磷酸钠和硫酸镍不能混在一起 化学还原 沉淀，用浓氨水挑pH
硫酸钠+柠檬酸酸钠一起配成溶液
其他的一起配成溶液
再混合
用浓氨水跳pH
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5楼2010-06-23 11:10:43
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jiangyf090

木虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by zengbin321 at 2010-06-23 13:54:10:


是说先把硫酸铜+柠檬酸酸钠一起配成溶液吗

硫酸镍和硫酸铜一起，先络合Cu和Ni离子，避免pH提高后发生沉淀，这个配方中的为什么要加硫酸铜？？
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8楼2010-06-24 09:37:57
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