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2007650722金虫 (著名写手)
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铜基体上化学镀Ni-Sn-P合金
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在做次亚磷酸体系的镀液中镀Ni-Sn-P合金，镀不上东西啊！由于网上关于这个合金的几乎没有，有很多问题需要向各位大虾请教啊！！ 1、铜不能对次亚磷酸钠进行自催化作用，所以要进行特殊的前处理来诱导，不想采用电化学法预镀镍活化，有什么化学活化法吗？具体的活化液配方是什么？ 2、镀液在配置过程中先向SnCl2中加过量的NaOH使其成为Na2SnO2，再把其加于镀锡液中，然后再调解pH至5左右，镀液还比较稳定，保持24小时基本上没什么分解或者沉淀，这个镀液是否有什么问题？ 3、从感官上面怎么判断镀上去的是不是合金啊？ 要放假了，老板催啊，各位帮帮忙罗 |
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2007650722(金币+3): 2012-02-18 12:30:02
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2007650722(金币+3): 2012-02-18 12:30:02
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化学镀Ni-Sn-P的文章应该有，这个应该能查到不论电镀手册上还是网上，虽然书上或网上的配方不一定准，当有一定参考价值。 其次你先用铁片镀比较合适，如果可以的话再研究往铜上镀，可以采取活化，也可以直接用铁片引镀。如果是要确定整个的铜基体化学镀的工艺，还是应该采用活化，但是引镀简单。 至于锡能不能沉积进镀层我就不知道了，亚锡离子的浓度我也不清楚，但是感觉不能加太多，因为锡本身是化镍的毒化剂 祝楼主成功 |
2楼2011-12-21 09:20:49
2007650722
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