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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 铜基体上化学镀Ni-Sn-P合金
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2007650722

金虫 (著名写手)

[求助] 铜基体上化学镀Ni-Sn-P合金

在做次亚磷酸体系的镀液中镀Ni-Sn-P合金，镀不上东西啊！由于网上关于这个合金的几乎没有，有很多问题需要向各位大虾请教啊！！
1、铜不能对次亚磷酸钠进行自催化作用，所以要进行特殊的前处理来诱导，不想采用电化学法预镀镍活化，有什么化学活化法吗？具体的活化液配方是什么？
2、镀液在配置过程中先向SnCl2中加过量的NaOH使其成为Na2SnO2，再把其加于镀锡液中，然后再调解pH至5左右，镀液还比较稳定，保持24小时基本上没什么分解或者沉淀，这个镀液是否有什么问题？
3、从感官上面怎么判断镀上去的是不是合金啊？
要放假了，老板催啊，各位帮帮忙罗
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人要不赶紧的死，要不精彩的活
1楼 2011-12-20 18:38:24
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2007650722

金虫 (著名写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by syhman at 2011-12-24 19:02:43:
我觉得，化学活化也可以，可能结合力不是很好，你可以参考一篇论文
L. Hao, J. Wei and F. X. Gan, Electroless Ni–P coating on W–Cu composite
via three different activation processes. Surface Enginee ...

嗯，thankyou
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人要不赶紧的死，要不精彩的活
7楼2011-12-24 21:04:42
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草帽路飞

新虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
2007650722(金币+2): ★有帮助 2011-12-21 11:30:50
2007650722(金币+3): 2012-02-18 12:30:02
化学镀Ni-Sn-P的文章应该有，这个应该能查到不论电镀手册上还是网上，虽然书上或网上的配方不一定准，当有一定参考价值。
其次你先用铁片镀比较合适，如果可以的话再研究往铜上镀，可以采取活化，也可以直接用铁片引镀。如果是要确定整个的铜基体化学镀的工艺，还是应该采用活化，但是引镀简单。
至于锡能不能沉积进镀层我就不知道了，亚锡离子的浓度我也不清楚，但是感觉不能加太多，因为锡本身是化镍的毒化剂
祝楼主成功
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祈祷
2楼2011-12-21 09:20:49
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2007650722

金虫 (著名写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 草帽路飞 at 2011-12-21 09:20:49:
化学镀Ni-Sn-P的文章应该有，这个应该能查到不论电镀手册上还是网上，虽然书上或网上的配方不一定准，当有一定参考价值。
其次你先用铁片镀比较合适，如果可以的话再研究往铜上镀，可以采取活化，也可以直接用铁 ...

你以前做过吗，具体怎么引镀的？我做了几次了就没成功过。加氯化钯活化镀液太不稳定了
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人要不赶紧的死，要不精彩的活
3楼2011-12-21 22:50:31
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草帽路飞

新虫 (职业作家)
★ ★
chgyhit(金币+2): 感谢参与 2011-12-22 08:55:49
引用回帖:
3楼: Originally posted by 2007650722 at 2011-12-21 22:50:31:
你以前做过吗，具体怎么引镀的？我做了几次了就没成功过。加氯化钯活化镀液太不稳定了

引镀就是把一个铁片放进去，如果铁片起镀，说明镀液是有活性的，把铁片和铜片短接就可以了，呵呵。不能把氯化钯直接加到镀液中，这样镀液不问题，氯化钯实验也是测试镀液稳定性的一种方法。正常的活化方法你可以看一下关于塑料电镀方面的书，如果用氯化钯的话是在铜浸入镀液之前进行两步法或一步法的活化处理，然后冲干净把铜放进镀液。

书上都有详细的介绍的。
活化液自己找个配方配一下（按理说活化应该是你们前期有专人研究的），效果不一定好，或者看看能不能买点商业产品
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祈祷
4楼2011-12-22 08:43:09
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