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Tracy-Trace

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】负载活性组分后强度反而降低了,为什么? 已有6人参与

载体是自己制备的,负载活性组分之后干燥焙烧,强度反而降低了,为什么呢?
对了,在测试载体吸水性后,这些载体就变得易碎。我应该怎么改进制备方法呢?

[ Last edited by Tracy-Trace on 2010-6-7 at 10:05 ]
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jinkai838

木虫 (著名写手)

★
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引用回帖:
Originally posted by Tracy-Trace at 2010-06-11 10:52:08:

我说的强度不是指XRD衍射峰的强度,而是径向抗压碎强度。我用的是镁铝尖晶石载体,可能焙烧的温度不够高。升高焙烧温度后,再浸渍活性组分,还是有强度下降的现象,但是有所缓解。

整体的?dip-coating?
斜杠青年
9楼2010-06-11 13:01:15
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elias002

金虫 (初入文坛)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
是做XRD强度降低么,有没有活性组分的衍射峰出现?
最好写出你用得什么载体和煅烧温度,我怀疑是你煅烧温度过高造成晶体团聚而使结晶度降低,假如是分子筛的话,负载活性组份量过大也会造成孔道堵塞衍射强度降低
2楼2010-06-07 10:59:09
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sunboy3791

金虫 (正式写手)

测一下酸性。也许你负载的物质根本没有发挥作用,反而覆盖了原有的活性位。
3楼2010-06-07 13:10:29
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20090779

金虫 (正式写手)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
引用回帖:
Originally posted by sunboy3791 at 2010-06-07 13:10:29:
测一下酸性。也许你负载的物质根本没有发挥作用,反而覆盖了原有的活性位。

请教下,您的意思是酸性就能反应活性位么?
走自己的路,让别人无路可走,这句话真无耻
4楼2010-06-07 18:40:24
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