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关于硅（100）面各向异性刻蚀的几个细节问题 已有2人参与
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现在想在硅（100）面上刻蚀，由上往下将硅片刻通，从截面看形成梯形的槽，有几个细节的问题想请教一下相关专家： 1. 购买的硅片很难保证其晶面就是（100）面，如果稍有偏差，那么在刻蚀过程中该怎么处理，有什么需要注意的地方？ 2. 现在的要求是从上往下刻蚀，最后在下表面刻蚀出1um左右的窗口，请问可否达到这个精度。 3. 我们也考虑过从两个面一起刻蚀，即下表面开1um左右的窗口，上表面开相应的大窗口，两个面同时刻蚀，最后在中间对接，请问双面刻蚀的时候如何解决上下对准的问题，否则很难保证上下两个面的刻蚀在中间打通；另外，从下表面往上的刻蚀如何保证是倒梯形的刻蚀，而不是刻蚀槽越来越小，最后变成倒三角的槽。@yswyx |
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2楼2018-10-29 23:04:27
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其实就是常规的在硅100面刻蚀锥形凹陷，最后讲硅片刻通，底下较小的洞口大约1um，刻的话打算先长一层SiO2，通过光刻刻出一个正方形窗口，从窗口进行刻蚀。现在问题是如果买的硅片不是严格的100面该怎么处理 发自小木虫IOS客户端 |
3楼2018-10-30 00:40:08
king.jin
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