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关于硅(100)面各向异性刻蚀的几个细节问题 已有2人参与
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现在想在硅(100)面上刻蚀,由上往下将硅片刻通,从截面看形成梯形的槽,有几个细节的问题想请教一下相关专家: 1. 购买的硅片很难保证其晶面就是(100)面,如果稍有偏差,那么在刻蚀过程中该怎么处理,有什么需要注意的地方? 2. 现在的要求是从上往下刻蚀,最后在下表面刻蚀出1um左右的窗口,请问可否达到这个精度。 3. 我们也考虑过从两个面一起刻蚀,即下表面开1um左右的窗口,上表面开相应的大窗口,两个面同时刻蚀,最后在中间对接,请问双面刻蚀的时候如何解决上下对准的问题,否则很难保证上下两个面的刻蚀在中间打通;另外,从下表面往上的刻蚀如何保证是倒梯形的刻蚀,而不是刻蚀槽越来越小,最后变成倒三角的槽。@yswyx |
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2楼2018-10-29 23:04:27
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其实就是常规的在硅100面刻蚀锥形凹陷,最后讲硅片刻通,底下较小的洞口大约1um,刻的话打算先长一层SiO2,通过光刻刻出一个正方形窗口,从窗口进行刻蚀。现在问题是如果买的硅片不是严格的100面该怎么处理 发自小木虫IOS客户端 |
3楼2018-10-30 00:40:08
king.jin
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4楼2018-11-05 20:49:49
洒墨写年华
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5楼2018-11-06 09:24:31
guoxingnann
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