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ws4231153新虫 (小有名气)
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磁控溅射的参数影响 已有3人参与
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求助 磁控溅射的溅射功率和时间大小各自影响薄膜的什么参数 都是影响厚度吗？薄膜的均匀性用什么方法可以测量吗？射频和直流溅射有什么差别吗？做了一年了还是没有理解到其中的道理 求大神讲解 发自小木虫IOS客户端 |
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DC_Yang
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2楼2017-11-13 18:19:51
【答案】应助回帖
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1. 基本可以这么理解，在其他溅射条件相同的情况下功率密度和时间对薄膜厚度近似正比关系：相同沉积时间，功率密度增加一倍，厚度增加接近一倍；相同功率密度情况下，沉积时间延长一倍，膜厚增加一倍。至于对薄膜材料性能的影响，功率密度提高有利于提高薄膜的致密度和结晶情况；时间增加有可能提高基片的温升，间接提高结晶性，但基本只是膜厚增加的影响。 2. 薄膜的均匀性可以根据你所需要的性能决定：光学均匀性，电学均匀性，膜厚均匀性。 方法也就很多，光谱仪，四探针，膜厚测试仪，也要具体情况分析。 3.射频和直流是两种溅射电源的形式，直流就是一个平稳电位，射频是高频震荡波形，常用13.56MHz。常用领域上面提到了，常规导电靶材如金属、ITO等，用直流稳定沉积速率快；射频溅射可对绝缘靶材进行溅射，如SiO2 Al2O3等，膜层更加致密，但沉积速率慢。至于选择也是需要根据你所沉积的材料决定（是否绝缘，是否反应溅射），其中更深的机理你可以多查查文献。 |
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ws42311533楼2017-11-21 16:14:54
ws4231153
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5楼2017-11-27 11:01:12
