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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 网络生活区 » 有奖问答 » 实验讨论 » 硅片提拉成型设备温度场测试问题
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)

[求助] 硅片提拉成型设备温度场测试问题

目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备，但是我们需要测试固液界面的温度场，结合模拟的结果进行对比，温度在1400度到1500度之间，请问用什么方法测试会好一点，或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论，关键是用什么测试工具合适，机器坩埚比较小，B型测温热电偶没法使用
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1楼 2016-11-02 21:14:21
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上海依阳

禁虫 (著名写手)
本帖内容被屏蔽
2楼2016-11-03 15:30:39
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 上海依阳 at 2016-11-03 15:30:39
坩埚尺寸具体是多少呢？

长约20cm宽约10cm

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3楼2016-11-04 09:57:22
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 上海依阳 at 2016-11-03 15:30:39
坩埚尺寸具体是多少呢？

开始提拉时硅溶液高度只有0.2mm模拟可以把模型放大，但是实验测试就完全进行不下去

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4楼2016-11-04 09:59:33
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上海依阳

禁虫 (著名写手)
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泼墨染江山
5楼2016-11-04 17:25:13
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)
送红花一朵
引用回帖:
5楼: Originally posted by 上海依阳 at 2016-11-04 17:25:13
两个方案：
（1）在坩埚的侧面，布置一排B型热电偶，密度越高越好。这种方案的温度测量最准确，但工程实现的难度较大。
（2）采用红外测温方式，可以用热像仪测量温度场，也可以用点测量红外测温仪进行线扫描测量 ...

谢谢

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6楼2016-11-04 20:31:25
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