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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)

[求助] 硅片提拉成型设备温度场测试问题

目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备,但是我们需要测试固液界面的温度场,结合模拟的结果进行对比,温度在1400度到1500度之间,请问用什么方法测试会好一点,或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论,关键是用什么测试工具合适,机器坩埚比较小,B型测温热电偶没法使用
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 上海依阳 at 2016-11-03 15:30:39
坩埚尺寸具体是多少呢?

长约20cm宽约10cm

发自小木虫Android客户端
3楼2016-11-04 09:57:22
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上海依阳

禁虫 (著名写手)

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2楼2016-11-03 15:30:39
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泼墨染江山

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 上海依阳 at 2016-11-03 15:30:39
坩埚尺寸具体是多少呢?

开始提拉时硅溶液高度只有0.2mm模拟可以把模型放大,但是实验测试就完全进行不下去

发自小木虫Android客户端
4楼2016-11-04 09:59:33
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上海依阳

禁虫 (著名写手)

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» 本帖已获得的红花(最新10朵)

5楼2016-11-04 17:25:13
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