| 查看: 440 | 回复: 5 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
硅片提拉成型设备温度场测试问题
|
||
| 目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备，但是我们需要测试固液界面的温度场，结合模拟的结果进行对比，温度在1400度到1500度之间，请问用什么方法测试会好一点，或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论，关键是用什么测试工具合适，机器坩埚比较小，B型测温热电偶没法使用 |
回复此楼» 猜你喜欢
拟解决的关键科学问题还要不要写
已经有7人回复
-
最失望的一年
已经有3人回复
-
存款400万可以在学校里躺平吗
已经有20人回复
-
国自然申请面上模板最新2026版出了吗？
已经有19人回复
-
请教限项目规定
已经有3人回复
-
基金委咋了？2026年的指南还没有出来？
已经有10人回复
-
基金申报
已经有6人回复
-
推荐一本书
已经有13人回复
-
疑惑？
已经有5人回复
-
溴的反应液脱色
已经有7人回复
3楼2016-11-04 09:57:22
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2016-11-03 15:30:39
4楼2016-11-04 09:59:33
|
本帖内容被屏蔽 |
» 本帖已获得的红花（最新10朵）
泼墨染江山5楼2016-11-04 17:25:13