| 查看: 586 | 回复: 5 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
硅片提拉成型设备温度场测试问题
|
||
| 目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备，但是我们需要测试固液界面的温度场，结合模拟的结果进行对比，温度在1400度到1500度之间，请问用什么方法测试会好一点，或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论，关键是用什么测试工具合适，机器坩埚比较小，B型测温热电偶没法使用 |
回复此楼» 猜你喜欢
实名举报：华南理工大学物理与光电学院副院长李志远婚内两次出轨女学生（博士）
已经有8人回复
-
现代”学阀”该如何界定
已经有7人回复
-
各位大神，目前国内有哪些比较好用的逆合成软件？
已经有12人回复
-
我的奶奶
已经有3人回复
-
申博发邮件
已经有10人回复
-
国社科系统bug了，是不是要放榜了？
已经有9人回复
-
上海工程技术大学激光智能制造课题组｜2027级博士研究生招生公告
已经有8人回复
-
上海工程技术大学激光智能制造课题组招收博士研究生
已经有8人回复
|
本帖内容被屏蔽 |
泼墨染江山5楼2016-11-04 17:25:13
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2016-11-03 15:30:39
3楼2016-11-04 09:57:22
4楼2016-11-04 09:59:33