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硅片提拉成型设备温度场测试问题
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| 目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备，但是我们需要测试固液界面的温度场，结合模拟的结果进行对比，温度在1400度到1500度之间，请问用什么方法测试会好一点，或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论，关键是用什么测试工具合适，机器坩埚比较小，B型测温热电偶没法使用 |
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4楼2016-11-04 09:59:33
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2楼2016-11-03 15:30:39
3楼2016-11-04 09:57:22
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泼墨染江山5楼2016-11-04 17:25:13
