| 查看: 519 | 回复: 5 | ||
[求助]
硅片提拉成型设备温度场测试问题
|
| 目前有一套基于string ribbon技术的硅片提拉成型设备，但是我们需要测试固液界面的温度场，结合模拟的结果进行对比，温度在1400度到1500度之间，请问用什么方法测试会好一点，或者是否可以通过测试几个点的温度变化情况还和模拟的监测点进行对比从而得出结论，关键是用什么测试工具合适，机器坩埚比较小，B型测温热电偶没法使用 |
回复此楼» 猜你喜欢
售T0P一区SCI文章，我:8O5.51.O.54,科目齐全,可＋急
已经有5人回复
-
售T0P一区SCI文章，我:8O5.51.O.54,科目齐全,可＋急
已经有6人回复
-
售T0P一区SCI文章，我:8O5.51.O.54,科目齐全,可＋急
已经有7人回复
-
无聊看看filecode
已经有10人回复
-
无聊看看时间戳打发时间
已经有8人回复
-
售T0P一区SCI文章，我:8O5.51.O.54,科目齐全,可＋急
已经有4人回复
-
27年博士招生信息
已经有7人回复
-
求推荐期刊，重谢
已经有4人回复
-
有机能跨方向申博吗
已经有3人回复
-
求助！！
已经有4人回复
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2016-11-03 15:30:39
3楼2016-11-04 09:57:22
4楼2016-11-04 09:59:33
|
本帖内容被屏蔽 |
» 本帖已获得的红花（最新10朵）
泼墨染江山5楼2016-11-04 17:25:13
6楼2016-11-04 20:31:25
5