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corredo

木虫 (小有名气)

[交流] 要在硅片上制作1μm左右的结构,大家有什么好办法吗? 已有8人参与

要在硅片上做结构,大概1μm*10μm的方孔,或者1μm*5μm也行。
之前做过5μm*10μm的,用的是光刻胶显影之后DRIE工艺刻蚀。
现在想做更小的结构。但是听师兄说DRIE做不了1μm的方孔,尺寸太小。
不知道大家有什么好办法啊?
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yswyx

专家顾问 (著名写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
要看你的刻蚀深度,DRIE一般不是问题,麻烦的是光刻。
1um宽的,最好是用stepper,或者激光直写。
你自己有设备吗?
你可以联系我,我帮你看看。
3楼2016-07-22 11:57:23
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corredo

木虫 (小有名气)

引用回帖:
8楼: Originally posted by xxhvcj at 2016-07-24 09:46:32
这是要造CPU吗

不是啊,是应该算是microrobot

发自小木虫IOS客户端
10楼2016-07-25 02:39:39
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普通回帖

reninhat

铁杆木虫 (正式写手)

要上电子束光刻
2楼2016-07-21 20:32:37
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hsdwlxhx

金虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
纳米所加工平台号称可以做,用icp深硅刻蚀,侧壁非常抖直

发自小木虫IOS客户端
BringLightonChip
4楼2016-07-23 20:02:09
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czcdxmc

木虫 (正式写手)

MEMS小学生


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
刻蚀深度是多少?

发自小木虫Android客户端
学海无涯,回头是岸。
5楼2016-07-23 23:45:38
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corredo

木虫 (小有名气)

引用回帖:
5楼: Originally posted by czcdxmc at 2016-07-23 23:45:38
刻蚀深度是多少?

7.5微米,用的SOI的wafer

发自小木虫IOS客户端
6楼2016-07-24 08:22:04
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czcdxmc

木虫 (正式写手)

MEMS小学生

引用回帖:
6楼: Originally posted by corredo at 2016-07-24 08:22:04
7.5微米,用的SOI的wafer
...

7.5um小case。

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学海无涯,回头是岸。
7楼2016-07-24 09:19:50
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xxhvcj

铁虫 (小有名气)

8楼2016-07-24 09:46:32
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corredo

木虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by hsdwlxhx at 2016-07-23 20:02:09
纳米所加工平台号称可以做,用icp深硅刻蚀,侧壁非常抖直

我用的就是ICP。

发自小木虫IOS客户端
9楼2016-07-25 02:39:11
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