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biking

金虫 (正式写手)

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[求助] 物理方法镀膜求助已有2人参与

各位好：

   我目前有一碳化物，现在想要通过物理方法将该碳化物沉积到Si基底上面，要求是在不改变碳化物化学结构的前提下，沉积到基底表面。

   请教各位有什么较好的方法？

   我目前了解的有真空蒸发和溅射沉积，但是有些疑问，这两种方法好像都是把分子蒸发成了离子或原子，那这样再沉积到基底表面时候会不会改变分子的结构呢？？
   对膜技术不是很了解，有说辞不当的地方敬请谅解

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1楼 2016-04-24 14:41:10

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biking

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引用回帖:

6楼: Originally posted by Edc死忠 at 2016-04-28 11:38:26
首先更正一个概念，
PVD在蒸发级别并不会改变化学结构，但是变成气态后以及输运到基底表面、表面成膜的过程就不好说了，
另外溅射是可以保留原化合物元素比例的，可以尝试

键合技术我想指的是类似于焊接的概念 ...

就是考虑到PVD和溅射可能改变化学结构才不知道要不要这样做，化合物元素比例不变但结构变了也就不是先前化合物的性质了吧？

恩，对于键和技术不是很了解。

请问您还有其他可行方法不？