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biking

金虫 (正式写手)

[求助] 物理方法镀膜求助已有2人参与

各位好:

       我目前有一碳化物,现在想要通过物理方法将该碳化物沉积到Si基底上面,要求是在不改变碳化物化学结构的前提下,沉积到基底表面。
      
       请教各位有什么较好的方法?

      我目前了解的有真空蒸发和溅射沉积,但是有些疑问,这两种方法好像都是把分子蒸发成了离子或原子,那这样再沉积到基底表面时候会不会改变分子的结构呢??
      对膜技术不是很了解,有说辞不当的地方敬请谅解
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2楼2016-04-25 08:26:05
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伽鲁特

至尊木虫 (著名写手)

3楼2016-04-25 18:06:54
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biking

金虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 伽鲁特 at 2016-04-25 18:06:54
可以用键合技术试试

能说详细点儿吗?
4楼2016-04-25 21:24:30
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伽鲁特

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
biking: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2016-04-26 10:37:22
引用回帖:
4楼: Originally posted by biking at 2016-04-25 21:24:30
能说详细点儿吗?...

键合技术是应用在衬底转移领域,把生长在一种衬底上的薄膜转移到另一种衬底上。转移的方法是在薄膜表面和待转移衬底表面都镀金属(键合专用)然后将两者贴在一起放进仪器中,施加很大的压力,在高温环境下,两者接触的界面的原子会相互扩散,就达到了键合的目的,最后再将原来的衬底去掉(你的实验若采用此办法则可省略最后一步)

发自小木虫IOS客户端
5楼2016-04-26 08:50:41
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Edc死忠

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
biking: 金币+5, 有帮助 2016-04-28 16:00:34
首先更正一个概念,
PVD在蒸发级别并不会改变化学结构,但是变成气态后以及输运到基底表面、表面成膜的过程就不好说了,
另外溅射是可以保留原化合物元素比例的,可以尝试

键合技术我想指的是类似于焊接的概念,你要考虑材料与基底的可焊性确定是否增加过度层,
6楼2016-04-28 11:38:26
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biking

金虫 (正式写手)

引用回帖:
6楼: Originally posted by Edc死忠 at 2016-04-28 11:38:26
首先更正一个概念,
PVD在蒸发级别并不会改变化学结构,但是变成气态后以及输运到基底表面、表面成膜的过程就不好说了,
另外溅射是可以保留原化合物元素比例的,可以尝试

键合技术我想指的是类似于焊接的概念 ...

就是考虑到PVD和溅射可能改变化学结构才不知道要不要这样做,化合物元素比例不变但结构变了也就不是先前化合物的性质了吧?

恩,对于键和技术不是很了解。

请问您还有其他可行方法不?
7楼2016-04-28 16:00:37
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