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钛合金上磁控溅射制备了约2微米厚的薄膜，怎么拍截面的扫描
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| 现在的情况是：对试样进行侧面抛光后，SEM下看截面的线扫，测不出膜的成分来，估计是抛光的时候把膜给磨掉了，按照老师的建议，热镶之后再抛光，依然测不出来，貌似在基体与镶嵌料之间有空隙，就是说镶嵌料不紧密。现在应该怎么办啊，如何线扫测出薄膜的成分？ |
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【答案】应助回帖
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CHN1314: 金币+30, ★★★很有帮助 2016-04-17 11:57:55
CHN1314: 金币+30, ★★★很有帮助 2016-04-17 11:57:55
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1.提高镶料的压力和密度，压实。因为膜层和Ti合金之间可能有较大的应力，在研磨抛光的过程中的剪切力的作用下，膜层可能脱落。 2.提高研磨的深度。不管什么基体，其实在微观上，边沿都是有一定的弧度，在基体边沿上往往没有镀上膜层或者膜层很薄。只有在膜面的靠里部分膜层才是真实的厚度。 3.普通的机械研磨抛光，应力大，在不同材料的界面上往往研磨量是不同的，膜基结合力如果不够，膜层内应力较大，可能会使膜层断裂，脱落。所以在多层膜结构的横截面观察上，往往采用聚焦离子束微纳加工技术，也就是ion milling （离子研磨），也就是用聚焦离子束，垂直膜层面，沿着断面边沿轰击去除部分材料，出现一个新鲜的精细断面，然后再用SEM观察。 |
10楼2016-04-15 19:53:47
2楼2016-04-08 15:12:07
CHN1314
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