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CHN1314

金虫 (正式写手)

[求助] 钛合金上磁控溅射制备了约2微米厚的薄膜,怎么拍截面的扫描

现在的情况是:对试样进行侧面抛光后,SEM下看截面的线扫,测不出膜的成分来,估计是抛光的时候把膜给磨掉了,按照老师的建议,热镶之后再抛光,依然测不出来,貌似在基体与镶嵌料之间有空隙,就是说镶嵌料不紧密。现在应该怎么办啊,如何线扫测出薄膜的成分?
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杨建军205

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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CHN1314: 金币+30, ★★★很有帮助 2016-04-17 11:57:55
1.提高镶料的压力和密度,压实。因为膜层和Ti合金之间可能有较大的应力,在研磨抛光的过程中的剪切力的作用下,膜层可能脱落。
2.提高研磨的深度。不管什么基体,其实在微观上,边沿都是有一定的弧度,在基体边沿上往往没有镀上膜层或者膜层很薄。只有在膜面的靠里部分膜层才是真实的厚度。
3.普通的机械研磨抛光,应力大,在不同材料的界面上往往研磨量是不同的,膜基结合力如果不够,膜层内应力较大,可能会使膜层断裂,脱落。所以在多层膜结构的横截面观察上,往往采用聚焦离子束微纳加工技术,也就是ion milling (离子研磨),也就是用聚焦离子束,垂直膜层面,沿着断面边沿轰击去除部分材料,出现一个新鲜的精细断面,然后再用SEM观察。
10楼2016-04-15 19:53:47
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L-lutt

木虫 (小有名气)

如果要看薄膜,为什么不直接把薄膜做在脆性衬底上直接看?金属材料断面很难制备吧?总觉得抛光会把薄膜的断面抛没了

发自小木虫Android客户端
5楼2016-04-09 15:33:35
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匿名

用户注销 (小有名气)

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6楼2016-04-09 16:25:57
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CHN1314

金虫 (正式写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by L-lutt at 2016-04-09 15:33:35
如果要看薄膜,为什么不直接把薄膜做在脆性衬底上直接看?金属材料断面很难制备吧?总觉得抛光会把薄膜的断面抛没了

还要在金属上做氧化实验呢

发自小木虫Android客户端
7楼2016-04-13 02:14:18
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