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CHN1314

金虫 (正式写手)

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10楼: Originally posted by 杨建军205 at 2016-04-15 19:53:47
1.提高镶料的压力和密度，压实。因为膜层和Ti合金之间可能有较大的应力，在研磨抛光的过程中的剪切力的作用下，膜层可能脱落。
2.提高研磨的深度。不管什么基体，其实在微观上，边沿都是有一定的弧度，在基体边沿上 ...

大神，您觉得抛光是不是必须的步骤呢？是不是只研磨就行了。

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11楼2016-04-16 07:19:47

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杨建军205

银虫 (小有名气)

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11楼: Originally posted by CHN1314 at 2016-04-16 07:19:47
大神，您觉得抛光是不是必须的步骤呢？是不是只研磨就行了。
...

没有完全明白您的意思和具体情况。为什么只研磨呢？研磨的速率慢，但是磨料的粒径一般比抛光大，在局部磨料对材料的剪切应力可能比抛光更大。
所以个人觉得，魔鬼往往在细节中。
1）注意研磨的速率和方向，比如单向顺着从基体向膜层的方向推磨，而不是相反或者来回磨。研磨的粒径和压力都需要逐步的控制，比如开始用800号，逐步到1500号，而且用力都需要讲究。所谓治大国如烹小鲜。
2）抛光的转速和抛光布的选择也需要注意。对待样品可能要像对待婴儿一样。
3）有实力的话，最方便还是试试ion milling。

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12楼2016-04-16 07:40:56

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CHN1314

金虫 (正式写手)

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13楼2016-04-17 21:56:17

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CHN1314

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12楼: Originally posted by 杨建军205 at 2016-04-16 07:40:56
没有完全明白您的意思和具体情况。为什么只研磨呢？研磨的速率慢，但是磨料的粒径一般比抛光大，在局部磨料对材料的剪切应力可能比抛光更大。
所以个人觉得，魔鬼往往在细节中。
1）注意研磨的速率和方向，比如单 ...

我的意思是只磨不抛可不可以？另外磨样时候转速多少比较好，抛光转速多少比较好呢？期待您的回复。非常感谢。

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14楼2016-04-18 07:09:15

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