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CHN1314

金虫 (正式写手)

[求助] 钛合金上磁控溅射制备了约2微米厚的薄膜,怎么拍截面的扫描

现在的情况是:对试样进行侧面抛光后,SEM下看截面的线扫,测不出膜的成分来,估计是抛光的时候把膜给磨掉了,按照老师的建议,热镶之后再抛光,依然测不出来,貌似在基体与镶嵌料之间有空隙,就是说镶嵌料不紧密。现在应该怎么办啊,如何线扫测出薄膜的成分?
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杨建军205

银虫 (小有名气)

引用回帖:
11楼: Originally posted by CHN1314 at 2016-04-16 07:19:47
大神,您觉得抛光是不是必须的步骤呢?是不是只研磨就行了。
...

没有完全明白您的意思和具体情况。为什么只研磨呢?研磨的速率慢,但是磨料的粒径一般比抛光大,在局部磨料对材料的剪切应力可能比抛光更大。
所以个人觉得,魔鬼往往在细节中。
1)注意研磨的速率和方向,比如单向顺着从基体向膜层的方向推磨,而不是相反或者来回磨。研磨的粒径和压力都需要逐步的控制,比如开始用800号,逐步到1500号,而且用力都需要讲究。所谓治大国如烹小鲜。
2)抛光的转速和抛光布的选择也需要注意。对待样品可能要像对待婴儿一样。
3)有实力的话,最方便还是试试ion milling。
12楼2016-04-16 07:40:56
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L-lutt

木虫 (小有名气)

如果要看薄膜,为什么不直接把薄膜做在脆性衬底上直接看?金属材料断面很难制备吧?总觉得抛光会把薄膜的断面抛没了

发自小木虫Android客户端
5楼2016-04-09 15:33:35
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匿名

用户注销 (小有名气)

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6楼2016-04-09 16:25:57
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CHN1314

金虫 (正式写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by L-lutt at 2016-04-09 15:33:35
如果要看薄膜,为什么不直接把薄膜做在脆性衬底上直接看?金属材料断面很难制备吧?总觉得抛光会把薄膜的断面抛没了

还要在金属上做氧化实验呢

发自小木虫Android客户端
7楼2016-04-13 02:14:18
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