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chichister

金虫 (正式写手)

[求助] 二氧化硅上直接镀金,如何解决粘附性差的问题? 已有1人参与

二氧化硅上直接镀金的问题:金薄膜对二氧化硅衬底的粘附性很差,一般要做过渡层,像钛钨、铬等,最近尝试先镀了20nm的钛做过渡层,然后镀金,蒸镀方式为电子书蒸发。但后续的工艺中依然有金薄膜严重脱落的问题,请教各位虫友,有什么办法可增加金与二氧化硅之间的粘附性?或者用哪种金属替代钛做缓冲层较好?
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似水流年等闲过...
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EdwithClaire

铜虫 (小有名气)

金有多厚?后续是要光刻么?其实20nm Ti作为过渡层我都觉得太厚了

发自小木虫IOS客户端
2楼2016-02-20 14:13:33
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《草原的风》

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
chichister: 金币+5, ★★★很有帮助, 分析很专业,深入透彻。 2016-02-22 15:32:10
个人看法,仅供参考。
二氧化硅是非金属,金是金属,非金属材料与金属之间的结合主要是机械结合,两者间的机械结合,其结合力比金属间结合力差是正常的。为了增大其结合力,个人觉得对二氧化硅的欲镀表面进行粗化是个有效方法,其他的,比如说消除二氧化硅的内应力、表面除油处理、进行预镀处理等等各方面也可以提高结合力。如果非要进行过渡层的话,可以采用一些面心立方结构的金属为佳,比如铜、镍、银之类的金属,因为金本身就是fcc 晶格,像钛、钨、铬之类的室温下是bcc 结构,本身就与fcc 晶格的金不是同类晶体结构,因此非金属材料与金属之间的结合力不佳基础上更加不佳,故而更易脱落。
稀里糊涂是最高境界
3楼2016-02-20 22:58:05
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chichister

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by EdwithClaire at 2016-02-20 14:13:33
金有多厚?后续是要光刻么?其实20nm Ti作为过渡层我都觉得太厚了

300nm左右,后续做键合的
似水流年等闲过...
4楼2016-02-22 12:27:44
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chichister

金虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 《草原的风》 at 2016-02-20 22:58:05
个人看法,仅供参考。
二氧化硅是非金属,金是金属,非金属材料与金属之间的结合主要是机械结合,两者间的机械结合,其结合力比金属间结合力差是正常的。为了增大其结合力,个人觉得对二氧化硅的欲镀表面进行粗化是 ...

分析的很深入,非常感谢。但据查阅资料显示。钛与二氧化硅之间的粘附力还是很强的,因此peeling可能是工艺过程中的其它因素造成的,目前排查中,再次感谢。
似水流年等闲过...
5楼2016-02-22 12:30:58
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