版块导航
正在加载中...
客户端APP下载
登录
注册
帖子
帖子
用户
本版
应《网络安全法》要求,自2017年10月1日起,未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用,请尽快对帐号进行手机号验证,感谢您的理解与支持!
24小时热门版块排行榜
>
论坛更新日志
(3819)
>
博后之家
(193)
>
论文投稿
(171)
>
导师招生
(170)
>
文献求助
(119)
>
虫友互识
(89)
>
有机交流
(80)
>
硕博家园
(72)
>
招聘信息布告栏
(41)
>
考博
(20)
>
休闲灌水
(20)
>
学术会议
(19)
>
找工作
(16)
>
考研
(11)
>
基金申请
(8)
>
教师之家
(8)
小木虫论坛-学术科研互动平台
»
材料区
»
功能材料
»
半导体
»
晶圆warp改善
5
2/1
返回列表
查看: 3924 | 回复: 11
只看楼主
@他人
存档
新回复提醒
(忽略)
收藏
在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖
yjobj
铁虫
(小有名气)
应助: 0
(幼儿园)
金币: 301
帖子: 53
在线: 14.9小时
虫号: 4393171
注册: 2016-02-03
性别: GG
专业: 半导体晶体与薄膜材料
[交流]
晶圆warp改善
已有2人参与
想请问一下前辈们,晶圆warp可以从哪些方面进行改善?
我做的是砷化镓
回复此楼
» 猜你喜欢
各位大神,目前国内有哪些比较好用的逆合成软件?
已经有15人回复
国社科系统bug了,是不是要放榜了?
已经有10人回复
现代”学阀”该如何界定
已经有9人回复
课题组招2027级博士 上海工程技术大学 激光智能制造方向
已经有4人回复
上海工程技术大学 激光智能制造课题组 2027级博士研究生招生
已经有3人回复
上海工程技术大学激光智能制造课题组|2027级博士研究生招生公告
已经有11人回复
申博发邮件
已经有11人回复
我的奶奶
已经有3人回复
高级回复
1楼
2016-02-16 15:39:39
已阅
回复此楼
关注TA
给TA发消息
送TA红花
TA的回帖
yswyx
专家顾问
(著名写手)
专家经验: +651
应助: 807
(博后)
贵宾: 0.204
金币: 2618.9
散金: 6018
红花: 112
帖子: 2705
在线: 577.8小时
虫号: 446878
注册: 2007-10-30
性别: GG
专业: 半导体微纳机电器件与系统
管辖:
微米和纳米
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
9楼
:
Originally posted by
yjobj
at 2016-02-19 16:56:18
恩,因为我这里长晶用的是VGF法,温度梯度比较小,因此内应力也应该比较小,但这只是我直观上的感觉,不知道有什么方法可以验证?
感觉线切割那里的感觉影响因素比较多,如果做实验测试是否需要设计什么正交实验的 ...
同一个晶棒,用不同的切割速度,做一批片子,每个条件做几片。同样的冷却条件也这样做。
因为在做片子的过程中,机械损伤带来的应力,摩擦带来热应力,是最主要的两种应力来源。
赞
一下
回复此楼
高级回复
11楼
2016-02-19 18:36:28
已阅
回复此楼
关注TA
给TA发消息
送TA红花
TA的回帖
查看全部 12 个回答
yswyx
专家顾问
(著名写手)
专家经验: +651
应助: 807
(博后)
贵宾: 0.204
金币: 2618.9
散金: 6018
红花: 112
帖子: 2705
在线: 577.8小时
虫号: 446878
注册: 2007-10-30
性别: GG
专业: 半导体微纳机电器件与系统
管辖:
微米和纳米
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
说的太笼统,无处下嘴。
你是拉单晶啊,还是做器件啊,还是干嘛啊?warp有多大啊?想改善到什么程度啊?你的warp是什么过程产生的啊?
这种问题就像,请问雾霾可以从哪些方面进行改善?
赞
一下
回复此楼
2楼
2016-02-17 19:10:34
已阅
回复此楼
关注TA
给TA发消息
送TA红花
TA的回帖
yjobj
铁虫
(小有名气)
应助: 0
(幼儿园)
金币: 301
帖子: 53
在线: 14.9小时
虫号: 4393171
注册: 2016-02-03
性别: GG
专业: 半导体晶体与薄膜材料
引用回帖:
2楼
:
Originally posted by
yswyx
at 2016-02-17 19:10:34
说的太笼统,无处下嘴。
你是拉单晶啊,还是做器件啊,还是干嘛啊?warp有多大啊?想改善到什么程度啊?你的warp是什么过程产生的啊?
这种问题就像,请问雾霾可以从哪些方面进行改善?
我要是知道是什么过程产生的我就不问了。。。
最后的产品是抛光片,不涉及到后面的器件。想改善的的出货时晶片的warp。
想知道哪些过程会对晶片warp造成较大的影响。论文上普遍的说法是长晶时内应力和线切割的影响。
赞
一下
回复此楼
3楼
2016-02-19 10:38:47
已阅
回复此楼
关注TA
给TA发消息
送TA红花
TA的回帖
yousyunnsei
捐助贵宾
(职业作家)
应助: 117
(高中生)
金币: 204.8
散金: 154
红花: 13
帖子: 3257
在线: 277.2小时
虫号: 4069052
注册: 2015-09-13
性别: GG
专业: 半导体材料
商家已经主动声明此回帖可能含有宣传内容
★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
穿越千年: 金币+5, 感谢精彩回复
2016-02-19 23:39:39
wafer的Warp改善要从长晶,线切割入手。后续的研磨,抛光几乎改善不了warp.
一般问了降低wafer Warp的大小,可以对晶片或晶棒进行热处理,在高温下,晶体内部的应力得到释放,可以减少Warp的大小。
赞
一下
回复此楼
使人成熟的不是岁月,而是经历。
4楼
2016-02-19 14:27:40
已阅
回复此楼
关注TA
给TA发消息
送TA红花
TA的回帖
查看全部 12 个回答
如果回帖内容含有宣传信息,请如实选中。否则帐号将被全论坛禁言
普通表情
龙
兔
虎
猫
高级回复
(可上传附件)
百度网盘
|
360云盘
|
千易网盘
|
华为网盘
在新窗口页面中打开自己喜欢的网盘网站,将文件上传后,然后将下载链接复制到帖子内容中就可以了。
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭
确定