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豆豆溪缘

新虫 (正式写手)

[交流] layer by layer assembly

layer by layer assembly 用的基体材料必须是聚电解质吗?我要将壳聚糖镀在一种光固化的树脂上,但是不清楚这种树脂是否是聚电解质。求解!

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markar

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应该是带电的聚合物就可以了,但是要注意的是带的是异性相吸的电荷。
宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒!
2楼2016-01-05 20:25:39
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豆豆溪缘

新虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by markar at 2016-01-05 20:25:39
应该是带电的聚合物就可以了,但是要注意的是带的是异性相吸的电荷。

不不,我没讲要镀的材料的性质。我的意思是被镀的基板若不是聚电解质能用lbl吗?

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3楼2016-01-05 20:30:53
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535600954

银虫 (正式写手)

★ ★
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豆豆溪缘(markar代发): 金币+1, 不错。 2016-01-07 19:46:37
层层自组装,静电吸附或者化学键结合都行吧,只要层层之间结合的牢固就行
4楼2016-01-06 17:17:25
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markar

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★ ★
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豆豆溪缘: 金币+1, 嗯嗯,那本来如果不带电的话,就要先预处理哦 2016-01-07 19:00:14
引用回帖:
3楼: Originally posted by 豆豆溪缘 at 2016-01-05 20:30:53
不不,我没讲要镀的材料的性质。我的意思是被镀的基板若不是聚电解质能用lbl吗?
...

带电的聚合物就行,意思就是不管是基板还是要自组装的材料,只要是带电能互相吸附,且吸附的强度足够大就行了。
宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒!
5楼2016-01-07 15:36:07
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胖蘑菇

银虫 (小有名气)


豆豆溪缘: 金币+1 2016-01-07 19:00:24
PEI处理
6楼2016-01-07 15:55:11
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