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豆豆溪缘
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layer by layer assembly
layer by layer assembly 用的基体材料必须是聚电解质吗?我要将壳聚糖镀在一种光固化的树脂上,但是不清楚这种树脂是否是聚电解质。求解!
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1楼
2016-01-05 13:50:25
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豆豆溪缘(markar代发): 金币+1, 不错。
2016-01-07 19:46:37
层层自组装,静电吸附或者化学键结合都行吧,只要层层之间结合的牢固就行
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4楼
2016-01-06 17:17:25
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markar
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应该是带电的聚合物就可以了,但是要注意的是带的是异性相吸的电荷。
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宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒!
2楼
2016-01-05 20:25:39
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豆豆溪缘
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2楼
:
Originally posted by
markar
at 2016-01-05 20:25:39
应该是带电的聚合物就可以了,但是要注意的是带的是异性相吸的电荷。
不不,我没讲要镀的材料的性质。我的意思是被镀的基板若不是聚电解质能用lbl吗?
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3楼
2016-01-05 20:30:53
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豆豆溪缘: 金币+1, 嗯嗯,那本来如果不带电的话,就要先预处理哦
2016-01-07 19:00:14
引用回帖:
3楼
:
Originally posted by
豆豆溪缘
at 2016-01-05 20:30:53
不不,我没讲要镀的材料的性质。我的意思是被镀的基板若不是聚电解质能用lbl吗?
...
带电的聚合物就行,意思就是不管是基板还是要自组装的材料,只要是带电能互相吸附,且吸附的强度足够大就行了。
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宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒!
5楼
2016-01-07 15:36:07
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