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铁电薄膜材料刻蚀后，测SEM时的样品切割问题
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我本人实验用的基片尺寸为1*1（cm^2）,光刻的图形尺寸在一个样品上有（1000、500、300、100um的正方形小图形），刻蚀完后我得测SEM,看一下横截面台阶角度，但是有个很关键的问题是得把样品适量切开。当然，我如果切得图形正好是1000的，相对而言，用肉眼也能看到（用的金刚石的锥子切开，如图从此正方形中间切开），但不能保证切得非常平整。故寻求大家是否有好的建议，能确保样品的横截面相对来说平整些，在此先感谢给位回复！ |
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